作者bubblefly (舞梦(*生活故事*))
看板ChemEng
标题[问题] rapid thermal annealing
时间Wed Aug 11 11:45:03 2010
我有一个thin film的样品
substrate是ITO
第一层(夹层)的film是 CuO (nanosize)
第二层(最上层)是TiO2 (nanosize)
我想要利用rapid thermal annealing方法把两层膜结合起来
不因为用furnace加高温过久让CuO变成一整大块
但是 不确定有办法在这个annealing的方式里面 使得加温方向是对着TiO2层吗?
而不是从ITO那层接触加热区域
我不能让TiO2这层贴在其他东西上 不然particle会被黏掉....
ITO substrate还有大约0.5cm*1.5cm的面积没有CuO/TiO2的部分 可以当固定的位置
谢谢大家 ^^
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◆ From: 68.50.178.201
1F：→ leox243:RTA通常只有一面有灯管，把加热面对着灯管就好了 08/11 16:29
2F：→ leox243:不过热扩散的速度也很快，我不认为会只朝单面加热 08/11 16:30
3F：→ bubblefly:可是需要接触式加热吗? 还是可以隔一段距离加热? 08/12 11:22
4F：→ leox243:接不接触要看你的设备，我用过的RTA是有间隔的 08/12 20:52
5F：→ leox243:不过RTA也会同时加热到你的载台，所以还是都会被加热到 08/12 20:53