作者wang0719 (麦子)
看板ChemEng
标题[问题] sputter工作距离与压力的关系
时间Sat Dec 11 22:57:46 2010
as title
想请问各位先进!
sputter其工作距离(靶材与sample)和操作压力(通常是1~20 mtorr)
有跟溅镀速率相关的公式吗?
因为最近学校刚进一台新的sputter~但是工作距离蛮远的~大约15cm~
所以沉积的速率蛮慢的~问了老师工作压力大概该抓多少~
老师说叫我自己try~但是try了几个压力参数都抓不到沉积较快的参数
莫约RF 100W 2HR才有大概100nm~我是打氧化物靶!压力大盖1mtorr & 5mtorr
麻烦各位先进了!
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 114.42.114.66
1F：→ imdean:开大功率加高工作压力就会快了,但镀太快不一定好 12/12 12:54
2F：推 waimcat:把sample垫高会比较实在 12/12 21:10
3F：→ shoppinglin:相关PAPER应该会附上条件吧? 搜寻机器或靶材呢? 12/13 16:58
4F：→ wang0719:感谢各位大大~ 12/19 15:07
5F：推 basilisker:跟靶材的材料也有关系 有些材料本来就很难度 12/20 13:16