作者koushimei (洪大头)
看板ChemEng
标题[问题] 半导体设备耗材face plate
时间Wed Feb 16 10:33:41 2011
各位板上先进
小弟想请教一下 小弟的日本客户目前想survey台湾的半导体耗材制造商
材料是用於半导体设备(coater developer)的碳化矽face plate
小弟google了一下,大概知道是长啥模样,但是还是不太清楚其用途
还望板上高手指教一下.......
或者哪边网站有大概的原理说明也请赐教
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凤莺山树树浮板 万 台 松 南 樟汐汐五百七八三基
鸣歌佳调林洲桥 华 北 山 港 树科止堵福堵堵坑隆
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