作者john18575 ()
看板ChemEng
标题请教高手
时间Wed Feb 16 23:05:47 2011
小弟我今年硕二,本来是一直进行对镀金和镀银的wafer做低於100C的低温扩散键合,
但是老师突发奇想要我朝化学方式做表面处理以达成Bonding的效果;但是我查过网路,
会跟金反应的似乎只有王水
金+王水+氯→三氯化金+一氧化氮
Au+NOCL+2CL→AuCL3+NO,然後镀金的表面就会生成三氯化金,但是至於在镀银的表面,
好像只有硝酸和浓硫酸可以反应,但是镀上去的银整个都被溶解掉了;目的是要在银的表面
产生一些悬浮键进而和三氯化金产生键结
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◆ From: 140.115.220.229
1F：推 d90214104:一般镀金以氰化金为主,主流为铜导线上置换镍後再置换金, 02/19 13:23
2F：→ d90214104:推荐去看点无电镀的书就了解. 02/19 13:24