作者topk (＊～疯狂小杰～＊)
看板ChemEng
标题[问题] 黄光制程
时间Sun Jul 17 16:23:51 2011
想请教各位板大
首先我利用spin-coating的方式
在 Pt/Ti/SiO2/Si基板上镀制 锆钛酸铅膜( Pb(Zr,Ti)O3 )
并经过600度硬烤1小时
再利用热阻丝蒸镀约1000A的铝
这便是我要作元件的压电基板
接下来利用黄光制程
要在压电膜上制作最小线宽为5um的指叉状电极
我是利用AZ6112这支正光阻
但在曝光完去泡显影液(AZ300MF)
泡大约30秒後
我的膜表面开始脱落
最终整片膜层都掉了
想请问各位板大有遇过类似的事情吗?
是因为什麽原因造成的?
有什麽解决方式吗?
先谢谢各位大大了!!!
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◆ From: 120.126.12.114
1F：推 lgh0526:四种基板的膜都脱落吗? 07/18 11:10
2F：→ topk:目前只能说确定铝跟压电膜脱落~其他层不确定~但可以知道的是 07/19 20:57
3F：→ topk:脱落後的基板表面是不导电的~所以推测Pt可能也掉了 07/19 20:58