作者FindScarlett (寻找郝思嘉)
看板ChemEng
标题[制程] 电镀过程中的Degas
时间Sat Nov 12 21:20:24 2011
想问一下 一般的电镀过程中
比较常见的degassing方法
我知道的有在电镀前先用惰性气体或是不参与反应的气体
在溶液中做purging或是bubbling的动作
但我的疑问是 以上的做法是在电镀前
那电镀时，用低流量的气体去做purging的话 会很奇怪吗?
一般文献会提到会在Nitrogen atmosphere的情况下做
而都没有提到purging是否仍同时进行
另外
镀铜的话用Nitrogen去purge的话是否可行?
我看有些文献是用Nitrogen, 但是也有人是用Argon
以上问题 请不吝指教 谢谢
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