作者crea39 (crea)
看板Chemistry
标题[问题] 请教关於电镀的问题
时间Mon May 1 23:48:53 2006
板上的各位好
想请问一下,电镀的时候
基材与镀层之间的是怎麽结合 ? 其结合强度大约是多少 ?
(以铜或镍为例,其他材质亦可)
会不会镀上去之後因为电解液的扰动或其他因素而剥落
已镀上去的镀层是否会再解离回电解液中 ?
几个问题希望可以有人帮忙解答,谢谢
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不见得一定要全部都答出来啦
知道多少就算多少,可以提供文献更好
谢谢
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◆ From: 210.64.249.126
1F：推 ccc73123:镀上去不会再解离 除非正负极反接 05/02 00:58