※ 引述《jaychou515 (Hoshiya)》之铭言： : 最近刚接触化学镀金， : 出现了一个问题: : 原本只想要在有金的晶种层(图形区)上镀金， : 结果连非图形区都长出金...... : 有前辈知道这是甚麽问题吗? : P.S. 基板上面有一层SiO2，请问这会影响吗? 因为是化学镀金，我提供一下以往工作经验 化学电镀过程中如果发生镀到非指定区域时， 常见原因是 1.药水活性太强，像是温度过高，安定剂量偏低，药水里金盐含量偏高 这都会造成反应速率过快而发生溢镀情况 2.基材表面清洁不彻底 第一种情况，就要先了解一下，这个化学镀金的药水是什麽牌子 如果是外国大厂的牌子，那就请再次确认一下说明书或业务口中的操作条件 如果是不知名的牌子，就只能自己多试几次不同条件， 例如降低温度，增加安定剂(通常厂商都会提供)，或是自行增加金盐用的螯合剂 让原本反应时间一小时能达到的厚度，把它拉长到2倍或3倍时间 2.换掉清洗液或多洗几次 化学镀金是件很好玩的事，之前接触的是CN系统，非常稳定和听话 後来各国要求无毒配方後，那时镀金就充满了挑战~ --

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