http://news.ltn.com.tw/news/life/breakingnews/1878934 银的奈米火山爆发现象 成大助大阪大学团队解谜 〔记者刘婉君／台南报导〕 解开高功率半导体电子元件关键技术「银／银低温低压直接接合」之谜，国立成功大 学材料系副教授林士刚参与日本大阪大学教授菅沼克昭团队研究，发现接合原因是「银在 微小奈米尺度下发生类似火山爆发」现象造成的。该发现已登上国际期刊，成大与日本大 阪大学并共同申请日、台等多国专利。 大阪大学产业科学研究所教授菅沼克昭表示，银是未来先进电子产品中，很重要的连 结材料。林士刚指出，「银在微小奈米尺度下发生类似火山爆发」现象，为银和氧的化学 反应，爆发的银原子会像火山灰烬一样沉降，发挥胶水般的功能，将两片银黏住，颠覆学 界、工业界长期以来认为银与银低温低压直接接合，界面要极度乾净、高真空状态的观点 。 过去认为「银／银低温低压直接接合」机制，与电子元件中常见不受控制的自主细微 金属凸块相同，易造成电子系统短路等问题，曾导致卫星掉落，林士刚发挥材料热力学专 长，协助菅沼克昭团队做到世上首次得以控制金属凸块生成，大幅提高半导体电子元件性 能，微小化、简化制程、降低成本，在高温下维持效率，可运用在绿能、电动车等产业， 未来也可技转给国内厂商。 (自由时报 105/11/07) --

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