作者ifooleru (i服了u)
看板Chemistry
标题[实验] 铝或铜进行焊锡
时间Tue Oct 26 08:10:03 2021
请问一下各位专业的版友
如果用五金行就能买到的电热焊枪加上焊锡材料
对铝片或是铜片进行焊接起来
(两片铝或铜接起来 这样)
那麽
连接点的强度、脆度、延展性
大概会是什麽程度 有方法评估吗？
还是说其实没什麽特别的就只是锡而已…？
(只能猜测铝和铜多少会出现氧化就是了…)
当然
拿同类型金属去融化焊接或是乾脆投入熔炉重铸成一片
才是较好的解决方式
但不考虑用这
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1F：推 kdjf: 1,要特殊的焊料才能抓住铝 2,一般五金小焊枪的温度/功率可能 10/26 12:20
2F：→ kdjf: 不够焊接整片铜片，热会被带走除非你把整块铜加热到一百多度 10/26 12:20
3F：推 fragmentwing: 查了一下铜锡相图和电烙铁温度 应该可以看到Cu3Sn出 10/29 15:22
4F：→ fragmentwing: 现? 10/29 15:22
5F：→ fragmentwing: 你要获得足以参考的数据起码得先研读锡铝铜锡一共六 10/29 15:22
6F：→ fragmentwing: 种组合的相图（C4取2）、确立稳定的工作温度和工作 10/29 15:22
7F：→ fragmentwing: 气氛，最後还要不知道该上哪找的TTT图，完成以上前 10/29 15:22
8F：→ fragmentwing: 置作业後应该能得到勉强能参考的数据吧 10/29 15:22
9F：→ fragmentwing: （也差不多能写一篇论文了……） 10/29 15:22
10F：推 fragmentwing: 不然就是上astm之类的摸摸看有没有相关资料 10/29 15:29
11F：→ fragmentwing: 总之我觉得要到「有用」很难 光是你用的是电烙铁温 10/29 15:29
12F：→ fragmentwing: 度变化因素就很难控制 10/29 15:29
13F：→ fragmentwing: 然後理论面的热传导和流动模型也是光想就头痛 10/29 15:29
14F：推 kdjf: 铜锡焊接是用来数十年PCB的基础，很多资料可看。刚焊上去的 11/04 22:49
15F：→ kdjf: 动力学IMC层是Cu6Sn5。不过最大问题是你的烙铁温度够不够让 11/04 22:49
16F：→ kdjf: 锡贴上去 11/04 22:49