经过我跟withdream大大一连串的讨论 以及请我同学做了一点点分析 我想我应该是得到了足够的答案 我将我们讨论的内容稍微整理一下 在此跟大家分享。 首先我和withdream大大讨论了有关分析试片的想法， 告知我们实验室的试片在过去就已经做过的分析 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 以下是我写给withdream信的重点： 我们蓝宝石在切成基板之前，会先以X-ray定出晶向， 并以特殊切割仪器沿着已定出的方向做切割 目前我们所使用的蓝宝石基板是沿着c面切出来的，2英寸圆型薄片，约3～500um厚 并在表面做抛光处理 X-ray绕射图 http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786268&p=2 (连结已失效，请点以下连结) http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/2.jpg 可以确定我们的蓝宝石是单晶。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ withdream大大回应： 我查过刚玉的资料，刚玉没有解理， 但在{0001}和{101-1}的位置容易出现裂理(parting)， 你说你们的基板是沿着C面切开，我不太知道C面是什麽， 是不是言C轴，或是垂直C轴？ 我也问过老师，老师的意思大概是如果你不是刚好割到裂理， 就是因为刀片刃端的应力集中，将刚玉压破而不是划伤， 所以尝试不要拿刀刃的地方去划刚玉，用刀背试试看， 如果还是划伤了，你的刚玉就有问题， 因为我们实验室之前也做过刚玉，小刀根本画不动 另外就是一般测硬度是要拿两种物质互磨， 软的一方会被划出粉墨，你可以仔细研究看看画出刀痕的地方有没有粉末出现。 　　 我今天有拿我们实验室的刚玉来试过，小刀刃面的确可以画出刀痕， 但是无法画出粉末。所以你可以拿玻璃来试试看，如果玻璃无法画伤刚玉， 小刀无法画商玻璃，那麽可以间接证明你们的刚玉没有问题， 不过请不要拿玻璃的尖角去试，结果可能跟小刀一样。　　　　 关於实验方式，因为我一开始预设你是用天然的刚玉， 所以我会想知道它是不是单晶，结晶方向如何， 如果你们自己做过一些基本分析的话，那其实也不需要我帮你们做分析， 我能帮忙的就是尝试以矿物学的角度去解释你的数据和疑问。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 我回应了withdream大大这样的内容： 非常感谢大大的解释 我觉得满合理的 我所说的c面，就是沿着"垂直於c轴"做切片 也就是说我们的基板面都是C轴朝上 但不太了解"解理"与"裂理"是什麽意思？ 另外，我想追根究柢的问一下 你们所谓的"压破"与"划伤"微观上的差别究竟在那里？ 两者都是在刚玉上留下一条一条的痕迹，为何会有有无粉末上的差异呢？为何不是粉末 上多与少的差异呢？ 两者差异在哪里？ 附件其中一张是我们实验室所使用刚玉基板的照片， http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786270&p=4 （原连结已失效，改以下连结） http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/3.jpg 化学成分是99.99%以上的Al2O3，因此成透明无色 另一张就是那人工刚玉，以"柴氏提拉法"刚生长完，尚未切片的样子 http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786269&p=3 （原连结已失效，改以下连结） http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/4.jpg ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ withdream大大给我了解答： 解理的定义是: 矿物受力沿键结脆弱方向破裂的平整破裂面(ex: 石墨的001)，如果一个 矿物在各结晶方向键结皆相等(ex: 石英)就不会有平整破裂面 裂理的定义是: 矿物结构脆弱的面，例如: 晶的接触面。结构脆弱不代表键结较弱，所以 会有解理面和裂理面的差异 另外"压破"或"划伤"的差异，主要是因为你问的是硬度，硬度的定义是两个矿物"互磨"， 硬的一方可以将另一方划伤，或着是软的一方可以在硬的一方上留下条痕。在矿物学里， 条痕的定义是粉末的颜色，所以划伤应该是会刮出粉末。另外因为你的试片很薄，才 300~500um ，本身刚玉非常的脆(理论上来说，硬度越高越脆)，所以不排除刀刃把基本 压破的可能性，就像你不可能用指甲来切割玻璃，但是若你用一根指头压着载玻片，很容 易就能把载玻片压碎。 关於偏光显微镜如何监定缺陷，首先你必须对晶体的光学性质有所了解，结晶物质会有一 些特别的光学性质，例如方解石的双折射。但若经体内有缺陷，则晶体结构不完整，就无 法反映出相同的光学性质，那在偏光显微镜下，就会看到有不同的光学现象出现，例如 http://web2.nmns.edu.tw/PubLib/NewsLetter/91/179/images/10-7.jpg 连结的图片上 ，左下角的灰白色矿物颗粒上的线条，是长石常见的聚片双晶。同样缺陷也是晶体结构出 现差排或是不完整的部分，也会造成同一个矿物颗粒光学性质的不一致，如此可以初步监 定样品是否有缺陷。 （连结在withdream大大寄给我时就已经不存在，可再向他要） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 最後，我请我们实验室的学弟 将被小刀划出刻痕的地方拿去做电子显微镜分析做表面形貌分析 （先补充一点：虽然基板只有300um，但小刀划完，基板并没有破，只是出现刮痕） 在1000倍下的SEM很明显可以看出，什麽叫压破 http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786271&p=5 （原连结已失效，改以下连结） http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/5.jpg 图中右边很明显有一道深深被小刀破坏的沟槽 从沟槽的痕迹，可以推测蓝宝石被小刀破坏後，都依着一定的方向碎裂再掉下来。 （裂痕都是接近平行的方向，剥落後残留的形状也是互相平行） 到此，我觉得大概就明白，蓝宝石是怎麽被小刀破坏的了。 以坚硬的东西，集中一点去施力，产生很强大的压力，也就是应力集中， 该材料从该点周围开始龟裂， 划过後，就硬是将已龟裂的部分抠下来， 因此是一颗颗的大颗粒的剥落。 应该就是withdream大大所说的"压破" 这种破坏方式，就算是钻石，也可能被破坏。 http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1306021206428 （可参考这个回答者的参考资料） 并不是如今市面上买的小刀经过处理 想当然尔，这样做刀子会钝掉的更快。 而莫氏硬度的实验，应该是在"避免应力集中"的条件下互磨， 方可比较出两者的硬度。 --

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