※ 引述《[email protected] (演化怪客)》之铭言： : 是不是真的在金属的表面就一下子就消失了?? : 小弟现在睡的这边是顶楼加盖 : 旁边几乎都是抽水马达 : 我就睡在距离一公尺左右的地方 : 我不知道跟我最近耳鸣变严重是不是有关 : 可是我想请问如果用铁片遮住那个方向是否能有效降低电磁波暴露量?? : 如果答案是 是的话 : 那用铝泊包那种掺杂金属的纸类有效吗?? : 但是我刚才做实验 : 我用铁杯盖住手机 : 却还是满格，为什麽啊? 以前有几位技术先进的网友 ,有 POST 一些说明与你分享, =================================================================== 主　　题：Re: EMI 防治(开孔大小) 发 表 人：版主 公告日期：2001-01-19 22:54:54 关於机壳的 EMI 防治，在此作一个说明，由於现在 CPU 的速度跑的非常快，达到 1GHz 以上， 这使得在杂讯抑制的处理上常常会感到很困扰。 这是因为在 1GHz 以上的杂讯，在金属壳内往往会跑来跑去，也就是在对策时，会发生将某处的机壳屏蔽 加强後，杂讯却又从别的地方跑出来。 因为 1GHz 以上的电磁波波长很短 因此在金属机壳内很容易来回不规则反射，使得每次测试结果皆会不同。 在 EMC 设计上的考量，并不会去考虑一些理论上的计算，这些在实务应用上是不切实际的。 从实务上的角度来看，金属屏蔽机壳的设计是非常简单，通常可以用密闭的程度来评估一个机壳的好坏， 就是一个金属法拉第球的观念。 在一个密闭的金属球中，杂讯进不去也出不来，因此只要机壳愈接近密闭金属球的型态，那麽他的杂讯 防治效果就愈好。 对於 PC 机壳来说， 一般是以「抽屉」的型式来设计，这种设计观念可以使得机壳整个组装後，每一个边 的接触都能维持紧密且整个线的连接。 而通常前面板部分往往是最脆弱的地方，此部份也必须有适当的整面金属板，来达到屏蔽的效果，中间 留一些开孔以便走线。 至於机壳上的开孔及通风(air vent)孔径的大小，如果是以 1.5GHz 来看，其波长为 20cm， 一般的习惯缝隙及孔径可以λ/4及λ/20来参考。 对於 1.5GHz 而言，λ/4 是 5cm，而 λ/20 则为 1cm，也就是说在机壳缝隙上，尽量不要超过 5cm 的长度， 而通风的孔径则不要超过 1cm。 不过在实际运用上，开孔尽量以不规则形状排列即可，并不须计算孔径大小的问题。 目前在市面上也可以看到很多不错的机壳设计，这些都可以值得参考，例如宏碁的 aspire 的机壳通风孔， 就是以不规则的孔径来处理，另外英志的 CASE 大多也是有良好的设计，这些都可以值得参考。 不过要使机壳的屏蔽效果良好，通常制造的成本是较高的，因为相对於压制的精密度及难度往往比较高， 这一点则是鱼与熊掌不可兼得了。 -- ※ Origin: 台大电机 Maxwell 站 ◆ From: 61-220-82-186.HINET-IP.hinet.net