作者deathcustom (NOVA)
看板Electronics
标题Re: [问题] IC设计端与FAB端相关问题请教
时间Wed Oct 30 15:47:45 2013
※ 引述《ggt (JJ)》之铭言:
: 大家好,被几个关於IC Design house与fab瑞
: 间的问题困惑,请帮忙指点,谢谢
: Q1:Design house在设计电路需要配合的fab厂
: 提供那些相关资讯?
元件特性根据fab提供的档案,你使用的verilog/spice就是去引用这些档案
设计规则(EDR, DRC)这部分牵涉到材料特性、电气特性、光罩限制
: Q2:常听到fab厂会有标准单元与I/O设计单元资
: 料库提供给客户,但fab端怎麽会有这些东西,
: 不就只是单纯制造而以吗?为何需要提供这些?
: 还是说fab有自己的设计team,为了符合工厂的
: 某些规范而需要客户配合?
1. I/O有ESD,这是fab厂会提供的,通常design house不会自己刻ESD pad
2. standard cell: NAND/NOR/NOT/XOR/HA/FA/MUX/REG等常用的逻辑元件
由於数位电路的部份如果使用standardcell, 则由於in cell parasitic已经算完了
而且已经简化过了
所以在模拟上可以节省很多时间,要不然你自己画的数位电路单元每个要重新LVS/PEX
然後给出一个复杂的LRC model......你跑个模拟看看
当然有些特别的数位电路(不常用或特别的电路结构)就需要设计者自己刻啦
据说某些大厂会自己刻自己的CPU/GPU~"~
可以请身寸惹ㄦobov大大来说明
: Q3:standard cell包含那些东西?功用?
见上述
: Q4:fab端的Vehicle是什麽?功用为何?
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◆ From: 210.59.205.23
1F:推 ggt:感谢d大帮忙 10/30 19:51