http://cn.chosun.com/big5/site/data/html_dir/2013/11/06/20131106000012.html 韩国研发可弯曲塑胶芯片 朝鲜日报记者 赵虎镇 (2013.11.06 11:43) 韩国国内研究组研发出可弯曲的塑胶芯片，可替代电脑和智慧手机内的矽芯片配件。在此 之前，已经有了可弯曲的显示器和电池等，但是还没可弯曲的芯片。 庆尚大学化学系教授金允希（音）、中央大学化学系教授郑大成（音）研究组5日表示： “成功研发出塑胶芯片，可替代电脑或智慧手机内的矽芯片配件。” 可弯曲或可折叠的智慧手机是能够左右下一代电子产业的核心技术。可折叠的智慧手机既 可以打开手机看报，也可以叠起收入裤袋，携带方便。 制造这类手机，就需要可弯曲的显示幕、电池以及可弯曲的塑胶芯片。不过，类似塑胶的 碳化合物的弯曲或折叠性能固然好，电子的移动速度却远不如矽芯片。电子移动需要分子 排列有序，塑胶的各种分子呈混杂状态，电子移动速度很慢。 金允希教授研究组发现，向高分子塑胶材质添加碳氢化合物，可以使内部分子排列整齐。 电子移动速度可提高140%左右。金允希说：“可弯曲塑胶芯片有望在2017年以前实现商用 化。目前正在和国内外大企业讨论商用化方案。” 朝鲜日报中文网 chn.chosun.com --

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