作者cloudleaf (叶子)
看板Electronics
标题Fw: [情报] 9/22 成像系统应用技术研讨会
时间Tue Sep 15 15:04:25 2015
※ [本文转录自 Mechanical 看板 #1Lzy9ii7 ]
作者: cloudleaf (叶子) 看板: Mechanical
标题: Fw: [情报] 9/22 成像系统应用技术研讨会
时间: Tue Sep 15 15:02:02 2015
※ [本文转录自 Tech_Job 看板 #1Lzy3vtl ]
作者: cloudleaf (叶子) 看板: Tech_Job
标题: [情报] 9/22 成像系统应用技术研讨会
时间: Tue Sep 15 14:55:50 2015
♦成像系统应用技术研讨会 ♦
成像技术可使用的范围日渐广泛，使用软体辅助设计与模拟可让工作事半功倍! 本研讨会
以光学/成像系统设计分析软体
CODE V 为基础，首先将介绍实用的使用技巧，接着分享
成像技术於
光纤耦合透镜、汽车、照相模组的应用，并特别邀请到逢甲大学机械系李企桓
教授和三纬国际立体列印科技股份有限公司的李卫华先生前来演讲，结合业界与学界的成
像设计经验分享，让您一次满足!
活动日期与时间
104年9月22日(星期二) 13:00-16:40
活动地点
中科园区同业公会 702 会议室 (台中市大雅区中科路6号7楼)
研讨会议程
◎CODE V 实用技巧与提示
◎光纤耦合透镜最佳化
◎自由曲面於汽车後视镜之设计
◎照相模组整体的光学设计(包含镜头与CMOS)与应用
详细活动议程请见官网:http://goo.gl/WF8yHw
活动免费参加，附有精美茶点，欢迎共襄盛举!
报名方式
1. 网站报名:
http://goo.gl/WF8yHw
2. 下载报名表格>
http://goo.gl/66yrQK
填妥後email至
[email protected]
或传真至03-6118-667
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