作者dry123 (dry123)
看板Electronics
标题[问题] 重掺矽晶圆
时间Mon Feb 1 00:08:34 2016
请问为什麽功率元件主要基板
都是用重掺矽(hevily doped silicon)
相较於一般IC
另外，重掺矽在制程上似乎比一班掺杂的矽晶圆还要容易污染别片
需独立出来机台或是设备，好像还会使密封的技术(back sealed)
是因为他浓度较高的关系吗
请教各位
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