作者TarTo (害羞小男孩)
看板Electronics
标题[问题] IC测试疑问
时间Sun Aug 28 22:02:44 2016
Hi 小弟对於IC测试有几个疑问,想要与板上前辈们请益
1.EQC:
所谓EQC就是对测试完Pass的IC做抽样测试,会用比较宽的limit做测试,
正常来说是要100% PASS的.
2.测试flow
测试flow一般有两种1.fast binning(测到某个item fail就停止测试)
2.Run to end (测试所有item不管有没有fail)
但若是在EQC时,使用Run to end会有造成打死IC的可能,这是为什麽呢?
希望版友们能帮忙解惑,谢谢
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1F：→ TarTo: high power进去 有可能造成damage吗? 08/30 01:12
2F：推 magi2: 直接run to end可能发生非预期结果，最常见就是ic放反或放 08/30 09:09
3F：→ magi2: 错型号，应该会停在open short，结果因为byPass让後面的项 08/30 09:09
4F：→ magi2: 目给烧了 08/30 09:09
5F：→ windlins: 你全测的话等於是开override在测,有可能测到後面margin 09/13 19:02
6F：→ windlins: fail二次测则超出spec fail,若是DC的测项要注意电流是否 09/13 19:02
7F：→ windlins: 有越测越大的现像,若EQC越测越多fail那就需要整批报废了 09/13 19:02
8F：→ windlins: 。 09/13 19:02