作者teddy98 (小迪)
看板Electronics
标题[请益] PCB板用曝光跟热转印的差别?
时间Sat May 20 11:26:11 2017
对照台湾跟大陆的pcb制作的程序略有不同
通常我们是用真空机，把A4纸上的电路布局和板子一起做曝光
然後再做显影，去除板上(绿色)的感光剂。
中国大陆常用的板是只有覆铜的，呈黄铜色，
因为不是绿色的，看似没有感光剂，作法有两种。
第一种: 先将铜箔表面的氧化层用砂纸打磨掉後，用水冲洗，
再贴上"感光干膜"，再用熨斗加热压实，之後才做曝光，
感光膜在曝光时变色(由浅蓝色变为深蓝色)，之後线路就显现在板上，
再用透明胶纸黏住膜的边角，慢慢把保护薄膜撕开，再放入显影剂中做显影
没曝光部分的感光膜就被洗掉了。
第二种: 第一步(清理铜箔表面)程序一样
再把不乾胶A4纸裁剪成布线(布局)的相同尺寸，黏贴於一般A4纸上，
之後再放入印表机就能把布线印到不乾胶A4纸上，
再把不乾胶A4纸用胶带黏贴於板上(pcb板也要裁成布线的相同尺寸)，
之後再放入过塑机(即封塑机、护贝机)调到最高温，进行"过塑"多次(有如热转印)
最後再放入时过塑机是调到最低温，让板子缓慢降温。
之後就撕开不乾胶A4纸，此时不乾胶纸上的布线就能转印到铜箔板上了
後续步骤(蚀刻)是一样的，
但是前面的作法几乎是不一样的，
这3种方式有异曲同工之妙，但我好奇的是，
它们有没有什麽具体的优劣差异呢?
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1F：推 nissptt: 拿快报废的雷射印表机印到贴纸撕完後的光面纸上，直接用 05/20 15:39
2F：→ nissptt: 熨斗热转印在铜箔，算是最快的工序。虽然有时候SOP尺寸也 05/20 15:39
3F：→ nissptt: 能清晰，但比起曝光法不稳定。可能是影印机或印表机会随 05/20 15:39
4F：→ nissptt: 时微调参数造成。 05/20 15:39
5F：推 nissptt: 热转印优点是便宜，转印不好时，马上就知道，可以拿笔补 05/20 15:53
6F：→ nissptt: 一下，或溶剂擦掉油墨重做一次。感光法等知道时已经显影 05/20 15:53
7F：→ nissptt: 完了，要重做比较麻烦。可是热转印要靠经验和手势，大量 05/20 15:53
8F：→ nissptt: 应该会很麻烦吧！？ 05/20 15:53
9F：推 HiJimmy: 最小间距?? 这个会不会影响最大? 05/21 21:36