※ [本文转录自 Tech_Job 看板 #1QisoodK ] 作者: cloudleaf (叶子) 看板: Tech_Job 标题: [情报] 4/11半导体设备与制程分析对策研讨会 时间: Thu Mar 22 16:43:27 2018 半导体设备与制程分析对策研讨会 活动介绍 电子产品趋於轻薄短小的需求导向，台湾半导体业者不得不找寻更先进的制程技术以缩小 半导体元件。尺寸的微型化大幅提升了半导体元件间的交互关系，半导体制程的材料特性 更是变得不可捉摸，整合性的分析方案已是每个半导体厂商急需了解的重要课题。思渤科 技针对半导体领域，提供了 ANSYS 软体多样解决方案，旨在让更多有半导体制程与设备 模拟需求的来宾深入了解 ANSYS 软体实际的应用，本活动免费参加，欢迎半导体领域相关从业人员前来参 与。 活动日期与时间 107年4月11日(星期三) 13:00-16:30 活动地点 集思竹科会议中心4F巴哈厅(新竹市科学园区工业东二路1号) 讲题 ◎结构-热应力/龟裂分析对策 ◎温/湿度之膨胀与收缩分析对策 ◎多重物理优化整合案例 ◎CFD 於半导体制程中的分析对策 详细议程与报名方式请至官网 https://goo.gl/Ada5sn --

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