作者iiiii (I take 5)
看板Engineer
标题[闲聊] 请问台湾IC设计走下坡是因为故步自封吗
时间Wed Jun 13 12:34:28 2018
恭喜开版，希望这边能比科技业版更多实话实说，
我个人认为，IC设计走下坡，
是因为IC设计在高阶产品已经大幅提高研发成本，
而中阶产品，营收并不足以支持研发和进步的成本。
唯一的解决办法，就是学习特斯拉利用软体版本升级，
来持续让硬体，具有随时间优化的机会。
硬体设计，目标走向设计出能持续挑整的目标，
性能不佳就交给软体负责。
如此硬体工程师和软体工程师能达到双赢的局面，
各位看法如何?
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1F：推 Roy: 这样做法只适合大公司，Apple,Telsa有很明确的自有产品/需求 06/13 13:10
2F：→ Roy: MTK软体只出turnkey, 兜出客户要的功能，并不会优化什麽 06/13 13:11
3F：推 jacobfly: 多少台厂的毛利率有超过40%的 这年头有认真在投资前端 06/13 16:39
4F：→ jacobfly: 研发的公司屈指可数。只会做cost down的不叫固步自封叫 06/13 16:40
5F：→ jacobfly: 啥 06/13 16:40
6F：→ chengcti: 其实台湾软硬体合作有很多问题 06/13 16:46
7F：推 yytseng: 没有研发，只拼cost其实没步可封..赚辛苦钱而已别想太多 06/13 16:58
8F：推 gordon0730: 台湾Ic没救了 赶快逃比较实在 06/15 00:59