作者iiiii (I take 5)
看板Engineer
标题[闲聊] 请问台湾IC设计走下坡是因为故步自封吗
时间Wed Jun 13 12:34:28 2018
恭喜开版,希望这边能比科技业版更多实话实说,
我个人认为,IC设计走下坡,
是因为IC设计在高阶产品已经大幅提高研发成本,
而中阶产品,营收并不足以支持研发和进步的成本。
唯一的解决办法,就是学习特斯拉利用软体版本升级,
来持续让硬体,具有随时间优化的机会。
硬体设计,目标走向设计出能持续挑整的目标,
性能不佳就交给软体负责。
如此硬体工程师和软体工程师能达到双赢的局面,
各位看法如何?
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1F:推 Roy: 这样做法只适合大公司,Apple,Telsa有很明确的自有产品/需求 06/13 13:10
2F:→ Roy: MTK软体只出turnkey, 兜出客户要的功能,并不会优化什麽 06/13 13:11
3F:推 jacobfly: 多少台厂的毛利率有超过40%的 这年头有认真在投资前端 06/13 16:39
4F:→ jacobfly: 研发的公司屈指可数。只会做cost down的不叫固步自封叫 06/13 16:40
5F:→ jacobfly: 啥 06/13 16:40
6F:→ chengcti: 其实台湾软硬体合作有很多问题 06/13 16:46
7F:推 yytseng: 没有研发,只拼cost其实没步可封..赚辛苦钱而已别想太多 06/13 16:58
8F:推 gordon0730: 台湾Ic没救了 赶快逃比较实在 06/15 00:59