作者stpiknow (H)
看板IA
标题[新闻] DeepSeek采用华为AI晶片遇挫,中国在AI
时间Wed Aug 27 13:44:51 2025
标题:DeepSeek采用华为AI晶片遇挫,中国在AI晶片采用仍不能脱离美国?
新闻来源:iknow科技产业资讯室
原文网址:
https://reurl.cc/7Vb86l
原文:
中国AI公司DeepSeek因使用华为晶片进行训练而延迟其新AI模型的发布,这凸显了中国政
府力推本土AI晶片取代美国辉达和超微AI晶片的局限性。
由於DeepSeek在2025年1月发布其R1模型後,受到中国当局的鼓励,采用华为的Ascend处
理器,而不是使用辉达的系统。但这家中国新创公司在使用Ascend晶片进行R2模型训练的
过程中,遇到了持续的技术问题。也就是这一关键因素,使得DeepSeek延迟发布R2模型。
其实,华为已经派了一个工程师团队前往DeepSeek的办公室,帮助该公司使用其AI晶片开
发R2模型。然而,尽管团队在现场,DeepSeek仍无法在Ascend晶片上成功进行训练。
为了追求长期目标,DeepSeek仍在与华为合作,以使该模型与Ascend晶片相容进行推理。
但能否在短期内成功,将让DeepSeek面临压力。毕竟,自己如果不进步,其他中国竞争对
手势必追上来,那麽DeepSeek在营运上将面临更大挑战。
DeepSeek 的困境表明,即使华为宣称其已经能够做出H20相当的晶片,但是中国设计且制
造晶片在关键任务上仍落後於美国竞争对手,凸显了中国在技术自给自足方面面临的挑战
。
由於美国向辉达和超微抽取15%营收,以及中国政府一直怀疑美国晶片内建追踪功能,使
得中国政府已鼓励中国科技公司采用为和寒武纪的晶片产品,并近一步要求这些采用辉达
和超微的中国科技公司解释其订购辉达H20晶片的合理性。
也就因为如此,辉达持续为中国开发一款基於其最新Blackwell架构的新型AI晶片,其功
能将比目前获准在中国销售的H20型号更强大。这款新晶片暂定名为B30A,将采用单晶片
设计,其原始运算能力可能仅为辉达旗舰产品B300加速卡中更复杂的双晶片配置的一半。
新晶片将配备高频宽记忆体和辉达的NVLink技术,用於在处理器之间快速传输数据,这些
功能也应用於基於该公司旧版 Hopper 架构的 H20 晶片。
由於美国总统川普已经为辉达更先进的晶片在中国销售打开了大门。一旦华为在中国AI科
技厂商使用上不顺利,这有助於辉达占据更有利的地位。
不过,美国民主党和共和党议员都担心,即使是获得缩小版的旗舰AI晶片,也会阻碍美国
保持在AI领域领先地位的努力。
专家表示,如果美国政府发现华为晶片对辉达H20不构成威胁,很可能暂时不会批准延续
H20之後的晶片输出到中国。简单来说,即使辉达可以恢复向中国销售AI晶片,但并非没
有限制,美国仍会持续把关辉达和超微销售至中国的晶片的规格啊!
心得:
从 DeepSeek 延迟 R2 模型发布这件事,可以看出中国在「AI 软体野心」与「硬体自主
瓶颈」之间的矛盾。中国政府鼓励本土公司用华为 Ascend 晶片,本意是要摆脱对辉达、
超微的依赖,但现实却是训练过程卡关,即使华为派工程师驻点也难以解决,这凸显了晶
片生态与软体框架成熟度的巨大差距。对 DeepSeek 而言,这样的延迟不只影响商誉,也
让竞争对手有赶超机会。
※每日每人发文、上限量为八篇,超过会劣文请注意
⊕请确切在标题与新闻来源处填入名称与连结,否则可无条件移除(本行可移除)
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 203.145.192.245 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/IA/M.1756273493.A.87E.html