标题:DeepSeek采用华为AI晶片遇挫，中国在AI晶片采用仍不能脱离美国？ 新闻来源:iknow科技产业资讯室 原文网址:https://reurl.cc/7Vb86l 原文: 中国AI公司DeepSeek因使用华为晶片进行训练而延迟其新AI模型的发布，这凸显了中国政 府力推本土AI晶片取代美国辉达和超微AI晶片的局限性。 由於DeepSeek在2025年1月发布其R1模型後，受到中国当局的鼓励，采用华为的Ascend处 理器，而不是使用辉达的系统。但这家中国新创公司在使用Ascend晶片进行R2模型训练的 过程中，遇到了持续的技术问题。也就是这一关键因素，使得DeepSeek延迟发布R2模型。 其实，华为已经派了一个工程师团队前往DeepSeek的办公室，帮助该公司使用其AI晶片开 发R2模型。然而，尽管团队在现场，DeepSeek仍无法在Ascend晶片上成功进行训练。 为了追求长期目标，DeepSeek仍在与华为合作，以使该模型与Ascend晶片相容进行推理。 但能否在短期内成功，将让DeepSeek面临压力。毕竟，自己如果不进步，其他中国竞争对 手势必追上来，那麽DeepSeek在营运上将面临更大挑战。 DeepSeek 的困境表明，即使华为宣称其已经能够做出H20相当的晶片，但是中国设计且制 造晶片在关键任务上仍落後於美国竞争对手，凸显了中国在技术自给自足方面面临的挑战 。 由於美国向辉达和超微抽取15%营收，以及中国政府一直怀疑美国晶片内建追踪功能，使 得中国政府已鼓励中国科技公司采用为和寒武纪的晶片产品，并近一步要求这些采用辉达 和超微的中国科技公司解释其订购辉达H20晶片的合理性。 也就因为如此，辉达持续为中国开发一款基於其最新Blackwell架构的新型AI晶片，其功 能将比目前获准在中国销售的H20型号更强大。这款新晶片暂定名为B30A，将采用单晶片 设计，其原始运算能力可能仅为辉达旗舰产品B300加速卡中更复杂的双晶片配置的一半。 新晶片将配备高频宽记忆体和辉达的NVLink技术，用於在处理器之间快速传输数据，这些 功能也应用於基於该公司旧版 Hopper 架构的 H20 晶片。 由於美国总统川普已经为辉达更先进的晶片在中国销售打开了大门。一旦华为在中国AI科 技厂商使用上不顺利，这有助於辉达占据更有利的地位。 不过，美国民主党和共和党议员都担心，即使是获得缩小版的旗舰AI晶片，也会阻碍美国 保持在AI领域领先地位的努力。 专家表示，如果美国政府发现华为晶片对辉达H20不构成威胁，很可能暂时不会批准延续 H20之後的晶片输出到中国。简单来说，即使辉达可以恢复向中国销售AI晶片，但并非没 有限制，美国仍会持续把关辉达和超微销售至中国的晶片的规格啊！ 心得: 从 DeepSeek 延迟 R2 模型发布这件事，可以看出中国在「AI 软体野心」与「硬体自主 瓶颈」之间的矛盾。中国政府鼓励本土公司用华为 Ascend 晶片，本意是要摆脱对辉达、 超微的依赖，但现实却是训练过程卡关，即使华为派工程师驻点也难以解决，这凸显了晶 片生态与软体框架成熟度的巨大差距。对 DeepSeek 而言，这样的延迟不只影响商誉，也 让竞争对手有赶超机会。 ※每日每人发文、上限量为八篇，超过会劣文请注意 ⊕请确切在标题与新闻来源处填入名称与连结，否则可无条件移除(本行可移除) --

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