我想要请教有关DRAM产业与一些基本知识 我在网路找不太到 较新的 DRAM基本相关知识 以下有几各问题想要请教各位: Q1.就我所知一个完整的IC要透过 IC设计、制造、封装、测试等各别厂商来分工合作 不知 DRAM 是不是也像 IC产业 一样分工模式分为 设计、制造、封装、测试等各别厂商来分工合作? 还是说一家公司 从设计到成品全包?? Q2.在一些文章中看到大部分 DRAM 厂都以IDM(整合元件制造厂)居多(如:Samsung,Micron) 为何DRAM是IDM为居多? 为什麽DRAM 没有像IC产业分工的方式合作? Q3. 最近看到新闻说台湾DRAM公司很惨(如:茂德)，不知台湾DRAM惨得原因何在?? 台湾只有制造能力，无技术能力?? 是因为台湾大多的技术来源都从国外引进?? ps:Q1 & Q2 的问题有点像 谢谢大家的指教与回答。 ---- 板主不好意思，不知这篇文章是否能在这版上提问? -- --

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