1.欲贷款金额：800~1000万 2.还款年限：7～10年 3.贷款用途：个人投资 4.工作性质：美国软体研发工程师 5.年资: 3年 6.年收 ：20万USD+ 可附历年W2 7.信用卡：美国运通、大通 8.其余贷款状态：无 9.所在地：NY 10.薪转帐户：大通 11.贷款利率：来信洽谈 可以提供海外报税与薪转相关证明。如果可以承办麻烦站内，感谢。 请附以下资讯： 1. 银行与方案名称 2. 年化总费用(包含开办费/设定费/手续费/查询费/其他相关费用) 3. 请帮忙列出每月还款金额及还款总金额 4. 利率计算方式：一段式 5. 提前清偿违约金与期限等相关规定（绑约期限、提前还款违约金) 6.请附上员工证/名片证明您是银行行员 --

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