作者marshmallowB (棉花糖_B)
看板MIS
标题[问卷]系统整合软体介面评估访谈
时间Wed Aug 22 12:35:13 2018
[本文已经板主steve1121同意张贴]
★《实验、问卷、座谈会、访谈举办资讯》
各位版友好，我们是台湾科技大学工业管理所的研究团队，近期与厂商合作需协助其
评估一系统整合软体之介面，想徵求有意愿者协助我们收集业界人士的意见，谢谢！
举办时间：与受访者约定，在8/29(三)-8/30(四), 9/6(四)-9/9(日), 9/13(四)-9/16(日
)的10:00-20:00内任选一小时
举办地点：台湾科技大学管理学院大楼 - 地下一楼 MA005实验室
参与内容：受访者需有系统整合(SI)相关业界经验并对Modbus通讯协定有基本了解，进行
方式包含深入访谈、软体操作，共 1 小时
*当天受访者需要携带
身分证，以供查验证件及户籍地址(报帐用)
参与报酬：新台币500元整(需符合上述受访者限制条件，访谈後现场发放)
报名方式：请填写Google表单：
https://goo.gl/forms/y1l8RgtqEmNgA2tx2
★《事业登记资料》
单位名称与科系别：台湾科技大学工业管理所
单位地址：台北市大安区基隆路四段43号
负责人/指导教授：吴仲安、林庆谕、林怡君/林久翔 教授
★《联络资讯》
联络人姓名称谓︰吴仲安 同学(Ann)
联络方式︰
[email protected]
是否回覆报名者：仅通知符合条件者
◎《其他资讯》
需求人数：共2-5人
通知方式：email
截止时间：徵到为止
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 140.118.101.248
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/MIS/M.1534912516.A.766.html
1F：→ asdfghjklasd: 正常的IT SI 公司没有人会懂modbus的... 08/23 00:18
2F：→ asdfghjklasd: 这是自控的领域.虽然我是整过OPC Modbox BACnet KXX 08/23 00:19
3F：推 aleeon: 我们(ERP公司)的IOT部门懂，我也懂一点，可是麻烦~~ 08/23 12:21
4F：→ konkonchou: 早期设备多为配电盘拉讯号出来而非电脑机台08/23 14:49
5F：→ konkonchou: 我们也是有自己开发, 前提是设备商愿意提供讯号规格08/23 14:50
6F：→ konkonchou: 现在多是电脑机台接网路从gateway收讯号丢资料库08/23 14:51
7F：→ konkonchou: 原PO对象应该比较偏设备商跟电机公司08/23 14:55
8F：→ asdfghjklasd: 写程式都简单..问题要连动...比如阀门..08/24 00:05
9F：→ asdfghjklasd: 开度要多少度.....08/24 00:05
非常谢谢各位板友提供意见和经验，因为我们研究团队不是相关背景，最後觉得ptt上MIS板应该是最接近的方向故来此徵受访者。再次感谢各位的回文！
※ 编辑: marshmallowB (101.15.49.235), 08/24/2018 11:07:15