作者carman (距离的美感)
看板Master_D
标题[请益]切割边射型半导体雷射的问题
时间Fri May 9 20:54:12 2008
以前我在台湾学半导体雷射制程的切割步骤如下
(基板是GaAs)
先把样品研磨至100-120um
接着把样品放在blue tape上
http://www.happypole.com.tw/02_products_disco.htm#09
(blue tape类似最後一张图)
用切割机在边缘处割下不同长度(当时学长大都要求我切1-3mm)
切完後,把样品翻过来(上头是blue tape)..然後用玻璃棒在样品上滚
样品沿着自然断裂面,断了後..利用blue tape的张力拉开,使其分开
然後样品一个一个用夹子拿下来
现在到了美国老师要我try一样的事..不过他希望切割的长度短些0.5mm
我也找到了学校的blue tape
可是比以前黏了许多..每次我要夹样品下来时,常常都会碎裂
能否烦请有经验的朋友,分享您们怎麽切割边射型的半导体雷射
或是有何好建议能让我顺利把样品从blue tape拿下来
我有尝试比方泡Acetone..不过样品不会自然跟blue tape分离 且还会皱缩卷曲
因为样品很薄了..常因此在上头就破裂了
泡DI water,甲醇,IPA..似乎就没太大反应
烦请大家帮忙,不然我老是做到最後一步究镜面切失败,前功尽弃
已经挨骂很久了,谢谢!!
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不再想,不再爱,不再懂,不再继续
心就像漏水的房间而自己太多的重叠反而模糊
失去的不必再追回,那个刻意尘封的记忆从此没有遗憾
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 98.209.26.223
1F：推 konly:可以尝试找UV tape那种..未曝光前黏性强,切割完後拿去曝UV 05/09 22:12
2F：→ konly:黏性会减小,或者是尝试拿蓝膜去烘烤看看 看黏性是否会减弱 05/09 22:13
3F：→ konly:基本上ACE or IPA泡这种胶没什麽用 虽然加热可能有效 05/09 22:14
4F：→ konly:但是可能sample都掉光光 05/09 22:15
5F：推 laochun:在黏Blue tape那面先上层光阻，然後再黏Blue tape 05/10 00:00
6F：→ laochun:再把sample拿去泡Acetone，给你参考看看^^" 05/10 00:02
7F：→ bonsha:可以先把tape拉开 再裁成你要使用的大小吧 05/14 22:54