作者Okutaguramu (八星魔王)
看板MobileComm
标题Re: [讨论] 小米准备要出的手机外接相机
时间Thu Mar 6 06:28:53 2025
※ 引述《asdf616gm (微笑)》之铭言：
: 磁吸在手机後背
: 听说能购10倍无损变焦
: 高画质加大感光元件
: 还能换各种不同焦段的镜头
: 出了大家会有兴趣吗
: https://i.imgur.com/X7QxJf9.jpeg
: https://i.imgur.com/VaShLwT.jpeg
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这是向当年Moto出的哈苏相机模组致敬的概念吗？
当年Moto Z系列手机出的一系列功能背盖，有JBL喇叭、投影机、电池、哈苏相机模组
四种背盖。
以前来有过一种小方块相机altek cubic，可以无限连结手机，拿在手上随便桥角度怎
麽拍都行，还能上脚架，只可惜画质不怎麽样，也没有再继续研发。
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1F：推 htc314 : 现在处理器粉强也和徕卡合作，可以期待，这样的设 03/06 09:46
2F：→ htc314 : 计十几年前就有了。 03/06 09:46
4F：推 hitsukix : 之後最强应该是把手机的内在直接移到相机去 03/06 11:00
5F：→ bkebke : 问题是手机2-3年花3-4万换新是可接受 03/06 11:46
6F：→ bkebke : 相机没这个销量刷产品周期 03/06 11:46
7F：→ bkebke : 以前相机热门时 入门1年一版 中阶1.5-2年 03/06 11:47
8F：推 biaw : ricoh gr, fuji x100, sony rx100 全都生命周期无 03/06 14:30
9F：→ biaw : 限期拉长了 03/06 14:30
10F：推 hyghmax1202 : 的确算是一种对当年Moto Z的致敬， 03/06 15:45
11F：→ hyghmax1202 : 当年Moto做不起来，主要是Moto 03/06 15:45
12F：→ hyghmax1202 : 不仅已经没有主导市场的地位， 03/06 15:45
13F：→ hyghmax1202 : 无法激发更多第三方品牌为其设计模组， 03/06 15:45
14F：→ hyghmax1202 : Moto Z的连结模组设计也限制了手机的外型走向， 03/06 15:45
15F：→ hyghmax1202 : 而且当年Moto Z的哈苏相机模组也发力不足， 03/06 15:45
16F：→ hyghmax1202 : 拍照成像品质不仅没有变得更好甚至更差，很可惜。 03/06 15:45
17F：→ hyghmax1202 : 小米的相机模组设计算是多重致敬， 03/06 15:45
18F：→ hyghmax1202 : 一来磁吸设计可以直接支援Magsafe生态圈， 03/06 15:45
19F：→ hyghmax1202 : 二来解决了Sony QX系列无线连结的延迟与过热， 03/06 15:45
20F：→ hyghmax1202 : 更解决了Moto Z模组限制手机设计的问题。 03/06 15:45