作者ruemann (此人挂网中……)
看板Modchip
标题Re: [Wii ] 改机的相关知识询问
时间Sun Apr 13 08:00:10 2008
※ 引述《sonickid (Virus)》之铭言:
: 想请问一下改机晶片通常都会焊接在主机板上
: 以及晶片上...那是否会对晶片造成任何伤害呢?
否定,除非店家技术太差
: 以及当我想把晶片拆掉的时候~
: 是否可以恢复成未改机的状态~
1. 功能上是未改机的状态
2. 实际上外观上有很大的机率看得出来
3. 如果是韧体上已经有了更动,则拆晶片韧体仍然受到更动
: 焊接不是熔铁固定线路吗?
: 那应该会造成主机的伤害吧?
否定,同第一点,除非店家技术太差
: 最近想改机...D2C的机子
: 只是D2Ckey...D2CPro...Argon...Wasabi
: 还在考虑到底要改什麽的好...
: 感觉D2Ckey&D2CPro接线数好多...挺伤主机的样子?
: 有爬过文章~不过只有说到韧体升级方便或者价格便宜
: 来推荐一些要改的晶片
: 比较想知道大家真的会选择用什麽晶片改
看感觉啦……反正改机这种没有定规的东西,很难说那一种比较好
想要一改永逸?机率不高啦,老任随时会有新的技术来反制的
一般而言,新的晶片比旧的好,旧的主机比新的好
比较保险的做法是,在可接受的范围内,选择最多人使用的
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我是路人甲
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◆ From: 203.70.245.4
※ 编辑: ruemann 来自: 203.70.245.4 (04/13 08:01)