作者Ice98 (又寂寞又美好)
看板NEMS
标题[问题] 晶圆切割
时间Thu Feb 5 12:50:33 2009
在此请教各位
晶圆在做完制程之後 除了用钻石笔画线和敲开
或是用Dicing Saw切割之外 是否有其他方法可以完成切割
因为我的基板已经整个挖空 只剩表面一层薄薄的悬浮结构
用上述方法可能都会伤到元件
每次做完制程要切割时 总是心惊胆跳
不知各位板友是否有更安全的切割方式
或是可以提供协助切割加工的厂商
谢谢!~
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.112.14.54
1F：推 Keelungman:你的总厚度跟元件厚度有多少? 02/05 18:03
2F：推 lockq:元件一开始保护的好 Dicing Saw也能切的很棒喔 02/05 18:51
3F：→ Ice98:总厚度600um, 元件10um, 但是支撑的结构很细 02/05 18:59
4F：推 tzjwinfcha:雷射切割? 02/05 23:22
5F：→ Ice98:今天有问到一家了, 结果雷射切割还是要喷水 Orz 02/06 00:36
6F：推 lockq:切完再悬浮呢? 不然支撑结构这麽细 正常方法很难切割滴 02/06 01:38
7F：推 tzjwinfcha:雷射切割还要喷水?我切的时候是没有耶 02/06 19:28
8F：→ tzjwinfcha:如果只是要毕业，我也觉得切完在悬浮会比较好 02/06 19:29
9F：推 hungin:同欣电子...可以帮你做个盖子盖住元件,不过收费不便宜.. 02/10 00:42
10F：→ hungin:做过一次收费五千,觉得太贵後来就自己想办法了 02/10 00:42
11F：→ Ice98:感谢楼上的讯息!~ 02/10 12:51