作者er2 (TEM topic)
看板NEMS
标题[问题] 蚀刻矽晶背过後
时间Mon Feb 9 23:43:03 2009
各位
想请教各位
就是利用乾蚀刻蚀刻矽晶片背面之後 over etch至silicon
为何去沾BOE 晶背会沾水
想请教各位
是因为CHAMBER太脏 导致晶背太脏而沾水
还是因为晶背的表面粗糙度所造成
感谢回答
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 61.228.110.71
1F：→ hungin:乾蚀刻时有贴背胶吗??..会不会是残胶导致?? 02/10 00:44
2F：推 Ice98:被电浆打过之後变成亲水性? 02/10 12:49
3F：→ er2:胶带只贴在WAFER边边 02/10 18:10