有没有试试partial cure bonding? 我都是这样做的 目前14micron的都成功 http://iopscience.iop.org/0960-1317/18/6/067001 这文章有说大概的方法 差不多就是 厚的65C烤55分钟 薄的65C烤40分钟 然後把厚的peel起来 放在薄的上 再烤1.5小时即可 撕的时候，薄的会直接黏在厚的上面 不知道如果你是6micron的话，烤的时间要不要缩短成30~35分钟就是了 给你参考一下 ※ 引述《ckris1945 ()》之铭言： : 我目前想做一层PDMS来封装结构，因为後续还要蚀刻PDMS所以不希望太厚 : 目前想法是在Si或SiO2基板上旋涂PDMS，然後取下。 : 但是直接旋涂、固化PDMS会黏死...... : 爬文有人提到(TRIDECAFLUORO-1,1,2,2-TETRAHYDROOCTYL)TRICHLOROSILANE : 这东西，但是我查不到这东西的正式名称，不知道怎麽买？ : 我目前是用paper查到的SDS或白金当抗沾黏层， : PDMS似乎没有黏的那麽死了，但用镊子撕PDMS一下子就破掉了， : 根本没有办法整片取下。有paper可以脱膜6μm厚的PDMS，不过他没写方法 : 我的大概2Xμm都撕不了整片，请问各位有什麽好的PDMS脱模作法或建议吗？ : 谢谢。 --

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