我最近在做SU-8，遇到一些问题 先说一下我的实验大概内容 我在做梳状结构 也就是一根一根长方形的beam (或称finger) 长度95um 宽度5um 高度10um beam和beam之间的gap是2um和3um两种设计 我是使用过期四年(但保存方法还算良好)的 SU-8 2010 目前遇到的问题是 (1)用原厂的datasheet内的总能量去曝光 gap会低於原设计的2um和3um (比对结果认为是过曝) 降低曝光时间後，gap有增加，但附着度变差，甚至显影时会脱落 (2)且显影时，会发生本来附着好好的 但因显影时间过久(datasheet的显影时间3min)，我又增加2~3min以上) 图案因而脱落，与您所说的只要cross-linked，显影很久都不会脱落的结果不同 不知道是不是因为您的图案面积比我的大很多?? (3)3um的设计，除了gap会缩小到2.5um左右以外，图案大致上成功 但2um的设计，gap会缩小到1.5um左右以外， gap之间到目前为止，都无法成功显乾净。 我的SU-8制程流程 旋500转30秒 3000转40秒 软烤90度 3分钟 曝光总能量60~140mJ都有(曝光机37mW/s) 曝後烤90度 4分钟 显影3分 4分 6分 7分 都有 IPA 10~30秒 -- 佛言．人有二十难： 『贫穷布施难．豪贵学道难．弃命必死难．得睹佛经难．生值佛世难． 忍色忍欲难．见好不求难．被辱不瞋难．有劫不临难．触事无心难． 广学博究难．除灭我慢难．不轻未学难．心行平等难．不说是非难． 会善知识难．见性学道难．随化度人难．睹境不动难．善解方便难．』 佛说四十二章经(第十二章) --

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