Futurrex系列的负光阻是我用过很喜爱的一种。 无论是当做dry/wet etch的mask或是用来liftoff都有相当优异的表现。 虽然从你的叙述中我无法得知原因，但有以下几点可供参考 1. NR AA-BBBB这种型号的BBBB代表的是溶剂百分比，换句话说是厚度。 就我所知1500系列转到五千rpm时厚度都还在1.1um附近，所以你的 0.9um会不会是 有误差或是光阻变质？这点很重要，我以往失败的经验是在SU-8上做lift-off 结果用显微镜看到以为是ok的曝光显影结果，其实用表面轮廓仪去扫一下发觉厚度 变薄很多，然後lift-off的结果是所以金属全都被掀掉。 证实Futurrex系列光阻显影不完全时用显微镜一样会误判看不出来 (正光阻其实也一样，只是在silicon表面的话显不乾净时看的很清楚) 2. O2 plasma是用来desum扫掉少部分显影未完全或是硬烤时附着在晶圆表面的 微小光阻颗粒，你从900nm扫到600nm已经算是扫太过头了，其实没必要扫那麽多 3. 200nm的金属用600nm厚的光阻来做liftoff，基本上太困难了。 基本上若是你的sputter为了增加你的uniformity所以有对substrate进行一些自转 公转的话，那麽你的光阻侧壁上也全都镀上金属了。acetone 无法接触到光阻， 当然无法将光阻溶出 4. 我还是不看不懂为什麽你的铝一开始提到银色後来是深黑色 所以我的建议是:1. 增加光阻厚度，并且减少RIE的量 ※ 引述《black7928 (路过也中枪)》之铭言： : 标题: [问题] lift-off问题 : 时间: Tue Nov 20 17:15:27 2012 : 想询问一下 : 目前小弟在做lift-off制程 : 顺序是 : 曝光显影 : 进RIE用氧电浆再扫过 : 进入sputter : 放入ace : 一开始看图形以为是图案整个相反因为图形有点被洗掉变白色的感觉(基板为白色) : 後来注意一看才发现其实是银色 应该为小弟原本所打的Al无误 : 但是问题在於图形外需随着PR一起被掀起的金属并没有掀起来 : 银色图形外的部分全都呈现深黑色 : 想问问这有可能是跟什麽有关系 : sputter完後因为某些原因只先放在晶圆保存盒一天後才进入ace : 想问问是否是因为这一个时间间隔的关系 还是有其他问题 : 再麻烦各位指导一下 谢谢!!! : -- :

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) : ◆ From: 120.107.167.215 : 推 Jeffch:线宽? 高度? undercut有多少? 11/21 05:59 : : : 线宽线距为1um 高度为600nm PR为NR71-1500PY : : ※ 编辑: black7928 来自: 120.107.194.182 (11/23 10:09) : 推 Jeffch:Al 厚度如果太厚single layer比较难掀起来 11/24 13:26 : 推 SkyLark2001:只有我看不懂原PO的叙述吗?铝跟基板都是银白色，然後 11/24 16:34 : → SkyLark2001:铝没掀起来，那这样深黑色部分是哪来的? 11/24 16:34 : 推 SkyLark2001:原po若能多提供一些资讯包括基板(我猜铌酸锂)，铝厚度 11/24 16:48 : → SkyLark2001:黄光参数，甚至是哪一台机器镀铝，都可以增加板友y 11/24 16:48 : → SkyLark2001:判断的资讯 11/24 16:48 : : 抱歉现在才回覆 目前经过显微镜以及电表简单测试後 : : 黑色部分的确为铝 并没有完全掀起来 : : 基板部分为铌酸理 曝光强度12mW/cm2 : : PR原高度为900um 经过RIE後为600um : : 金属部分有先上50um的Ti 之後再上200um的Al : : 所以总高度为250um : : 溅镀机台是外借的 可能我要再去询问一下机台的资料 : : : : 後来在业界的学长建议下再进一次RIE 但并没有改善其问题 : : 且进过RIE之PR似乎有较难清除之问题 : : 再麻烦各位前辈指教 有什麽资讯我会在马上补上 谢谢各位!!! : : : ※ 编辑: black7928 来自: 111.252.225.74 (11/27 16:01) -- 本球队一切依法行政，谢谢指教。 --

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