作者pierre (皮耶尔)
看板NEMS
标题[问题] 关於spr220 硬烤问题
时间Mon Dec 16 23:31:54 2013
看到前几篇大大讨论硬烤和reflow的问题
发现到大大说的硬烤过度reflow的问题正是我之前做的制程所出现的问题
打完ICP之後原本的长方形都变成圆角~~
想请问教大家的经验~
我是用SPR220-7的正光阻约7-8UM
目前是用软烤120C 10min
想用ICP做100UM的高出来(预估ICP约25分钟)
硬烤一直不知道该用多少温度多久时间
中心说如果硬烤不够ICP会失败
之前用120C 5min会有reflow的现象
想请教有经验的大大
能不能建议我用多少的温度和时间来做硬烤
谢谢了
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 111.249.171.23