全球先进无线技术、产品及服务创始者暨领导厂商高通（Qualcomm，Nasdaq: QCOM） 举办「扩增实境软体开发大赛」，总奖金高达美金20万元 (近新台币600万元)，即日 起开放网路报名，缴件截止日期为2011年1月7日。 本次大赛得奖名单将於2011年2月14日在西班牙巴塞隆纳所举办的全球行动通讯大会 (Mobile World Congress) 上揭晓，冠军得主将获得高达美金125,000元(约新台币375 万)的奖金。软体开发者可透过高通提供的AR SDK开发工具创意地结合电脑绘图与实 体物件，并进一步开发游戏、教育应用软体和传播与行销工具。欢迎各界对扩增实境 软体开发有兴趣的民众踊跃报名。 报名缴件网址: http://developer.qualcomm.com/dev/augmented-reality/developer-challenge 高通AR SDK开发工具亦提供参赛者下载： http://developer.qualcomm.com/tools 关於高通 Qualcomm（高通公司）（www.qualcomm.com）致力以其创始的CDMA及其它先进技术， 领导业界开发与提供创新数位无线通讯产品及服务。Qualcomm总公司位於美国加州圣 地牙哥市，列入标准普尔S&P 100、标准普尔S&P 500指数，并为2009年财富杂志评选 的 "财星500大"（FORTUNE 500）公司之一。 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 220.132.4.28