作者impact2009 (impact2009)
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标题[情报]IMPACT 2009国际研讨会 论文将收录IEEE Xplore!
时间Tue Mar 24 10:36:24 2009
顷IMPACT 2009 - 国际构装暨电路板技术研讨会顷
将在今年10月21日至23日假台北南港展览馆,配合TPCA Show 2009再度登场。
IMPACT研讨会已迈入第四届,於2008年研讨会中,
共计有193篇来自国内外优秀论文在大会中发表,其中将近35%来自海外。
大会也邀请国际级大师来台,并邀请知名企业举行企业论坛,综合多方研究成果以洞析技术趋势。
◎IMPACT已成为最具代表性之构装与电路板领域之国际研讨会
◎录取论文将收录於IEEE Xplore,接受全球研究单位查询
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研 讨 会:IMPACT 2009 (国际构装暨电路板技术研讨会)
主 题:IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly
时 间:2009年10月21日至23日
地 点:台北南港展览馆
大会网站 : www.impact.org.tw
重要时程: Abstract投稿截止日 2009年6月7日
Full Paper投稿截止日 2009年8月31日
投稿方式:线上投稿
http://www.impact.com.tw/2009/Submission
展 览:TPCA Show 2009
主办单位:IEEE CPMT-Taipei, ITRI, IMAPS-Taiwan, ISU, SMTA, TPCA
协办单位:TTMA
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邀稿主题:
(P)Microsystems & Packaging Technology
(B)Electronic Circuit (PCB) & Assembly Technology
邀稿主题不以列表为限,欢迎相关优秀论文投稿
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专案联络人:
TPCA-刘淑玲
TEL: (03) 317-7272 #402
FAX: (03) 317-9077
E-mail:
[email protected]
官方网站:www.impact.org.tw
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