本篇是翻译大概内容讲解 我用GOOGLE翻译网页全部看完的... 因为我是翻译文章 我把大概看到的他写的重点写出 目前导热系数最低的东西 就是空气 两块金属 不论多平 多光滑 於接触面上都会有很多空气 涂散热膏真正的目的是填补所有缝隙不让空气进入 如果是两块强化玻璃般的物体 那只会需要一点点点的散热膏 但是我们必须回到现实世界 现实世界因为成本考量 需要的散热膏有时候还满多的 以INTEL原厂铜芯风扇来举例 做工良好 抛光 平整 皆好 於是只要一点点即可扩散全部 但是现实世界中 CPU是方形的 所以无论怎麽上散热膏都应该要能够尽量填满 许多高手宣称使用橡胶手套 塑胶袋 涂抹散热膏可达到最高效果 但是现实世界中 涂抹厚度适合的散热膏之後 上机之後 却有可能因此中间多了空气 没错 就是那个目前导热系数最高的空气 (编按:有点道理) 有时候因为用了这种涂抹方式 反而必须要用特殊的方法来上散热器 否则散热膏 有可能会不平均 故，本篇尽量使用 上1陀 2陀 3陀 4陀 甚至是1条 2条 十字 之类的方式 然後再利用 上CPU扣紧之後的自然压力将之平均 (编按：这是争议点，但是从他照片中看来，类似AS5 MX2这种很难涂抹的似乎也很有效 还有这也有考虑到烧机之後原本很稠的会自行散开成薄状 回到原点 散热膏的存在就是 为了赶走空气 而压力也本来就是存在的 只要有压力 就算涂很厚 多余的也是会跑出来 因为压力始终会将两个金属面贴到最近，所以散热膏恰恰好填补好空隙，如图所示，多 余的散热膏也会跑到边缘，当然这也代表散热膏用太多了) 最後一张图是该篇文章作者示范他的手涂抹散热膏的用法，垂直於金属纹路来回推抹平 如果表面光滑 用比较少的散热膏即可 如果表面粗糙 需要使用更多散热膏 如果是最近正夯的热导管底 除了需要使用更多散热膏之外 填补热导管旁的隙缝也是一 门学问 图示是他经过几种方式涂抹之後找到的好方法 就是在热导管的沟上直接上两条 散热膏(3条热导管=2条沟)或许焊锡会是更猛的DIY解决法(编按:这段我猜的..) 翻译完 ----------------------------------------------------- 我现在手很痒 一直在想方法来加工HDT的底...我有强化玻璃所以平整度不是问题 也有了用螺丝锁的强化背版 目前构想是上点锡於沟槽内 然後放上强化玻璃上 用砂纸当底推着磨 但是我又想到一件事情 热导管附近很难上锡 因为导热太快.... --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 114.45.175.50 我想做的: 上锡於HDT底部 热导管旁边的沟 填满他 所以这时候难免会凸起来一些 用强化玻璃 上面贴上砂纸 构成绝对平面 然後把散热器放上去慢慢推 如果不用强化玻璃这样磨 只用手磨 很容易磨出 凹的 或凸的 就会让空气有更多细缝 就算用散热膏填满效果也比较差 或是磨成斜的 因为强化背版的关系有可能反造成更大的 缝隙 CPU的大小为传统散热器可接触的全部面积 HDT散热器因为底部用热导管去接触的关系，会产生沟槽，约只有9/10有接触到CPU 又因热导管上制作过程抛光不易 或成本过高 於是粗糙的表面和沟槽成为缺憾 (至於平整度是还OK的)其中，虽然会用散热膏去填沟槽，但是散热膏的导热系数和金属 的导热系数可是天差地远(本篇国外原文其实就是在测这些 有满多导热系数的资料) 这两天会先杀去买吸锡线 准备在失败之後收尾用的 构想是先剪好锡成一条 然後烙铁 直接上 看情况用吸锡线吸点起来 ※ 编辑: TimeToDie 来自: 114.45.175.50 (08/26 16:19)