作者BoxsterX (Alice)
看板OverClocking
标题[情报] 减料没偷工！？Intel LGA775 Cooler又薄了
时间Thu Mar 18 21:37:37 2010
先前因为Intel LGA775架构的处理器进入45nm制程，处理器热度有效的被降低了，所以
Intel将部份处理器所搭配的散热器改成薄型散热器(Core 2 Duo双核)，而现在Intel可能
为了再省成本，所以再对散热器开刀，不仅将散热器散热鳍片再改成更薄，在中间接触处
理器核心的地方更是把原本凸出来的设计给去掉，改成只有平整的接触面积，至於在散热
风扇大小配置上则稍微增大一些，从34mm增加到40mm，可能是想弥补散热器设计改变之後
所失去的散热效果。另外，新款散热器上的鳍片设计也由原本的螺旋状改成放射状设计。
虽然可想而知Intel这样散热设计的改变应该多少会影响到散热效果，但即然Intel敢这样
改，那代表在一般不超频的情况下还是可以提供稳定的散热效果，不过如果玩家们想要超
频，请先换一个散热器会是比较妥当的配置！
http://it.oc.com.tw/ocitview.asp?gitid=1191314
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这麽一来我的初代E6300的cooler是不是"又"增值了XDD
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 211.73.173.131
1F：推 pertonas :这不是大家都知道的事情 = = 03/18 21:39
2F：推 max252378 :CORE 2 DUO 65nm 中间的部分都是铜底的 03/18 21:51
3F：→ Rockman112 :真是够了...已经够薄了 没想到现在更夸张.. 03/18 22:12
4F：→ doraminima :楼主你LAG了 不过真的以前的好太多了 03/18 22:31
5F：→ butthad :不不不你们误会intel的苦心了 他们是为了小机壳潮流 03/18 22:44
6F：→ Nafusica :CPU不会热 当然没必要做厚 ~_~ 03/18 22:49
7F：→ three456 :为了不会造成弯板 用心良苦XD 03/18 22:50
8F：→ shen553 :上次拿E32 散热器底部就全平了 跑266夏天好像是60度 03/18 23:25
9F：→ BoxsterX :没lag之前cost down就知道了 只是这次"又"更薄了XDD 03/18 23:30
※ 编辑: BoxsterX 来自: 211.73.173.131 (03/18 23:31)
10F：→ doraminima :又改薄好像是大概一个月前的新闻吧 记得在硬派看到的 03/19 14:03
11F：→ doraminima :我记得intel还说 喵~不会影响散热啦(那就改厚嘛) 03/19 14:25
12F：推 terry0201 :不影响散热，那噪音咧...要追上AMD了吗 03/19 22:30