好食连结 嗜热巨兽~ Thermaltake Frio OCK 简单分享 http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=59460&fromuid=42356 四月初，台北。 气候和蔼、春暖花开，是小弟最近对台北感觉最好的一两个礼拜。 过了这段短暂的时间，季节就会继续迈入令人难耐的夏天， 台湾的夏天全岛湿热，尤其处於盆地的台北更甚，到时候不躲在冷气房里可能会融化吧。 而小弟的电脑在冬天的时候换了新平台，用原厂散热器没什麽感觉 到了最近几天，天气一直热了起来，原厂风扇也越来越恼人， 而乾脆一不作二不休，就把这个散热器搬回家了。 外盒正面 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/01.jpg 标示的特点有双风扇、六根热导管、4种规格扣具，且支援至240W。 外盒侧面 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/02.jpg 详细写明了支援的处理器以及散热器的Spec， 其中143*136*158.4mm的体积以及1093G的重量，都算是散热器中的重量级了 另外一个侧面 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/04.jpg 简单的多国语言说明 外盒背面 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/03.jpg 简单的产品细节以及特点介绍 内容物一览 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/05.jpg 相当大的散热器本体，还有配件包以及两本快速安装指南 配件盒 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/06.jpg 内容物一览 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/09.jpg 快速安装指南 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/10.jpg AMD跟INTEL各一 简单看过配件之後 散热器先来一张 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/11.jpg 导风罩跟双13CM风扇 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/15.jpg 风扇 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/21.jpg 网路上的资料，这颗风扇是由Everflow代工的 可温控的3PIN杜邦接头 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/12.jpg TT专利的 VR 可控制风扇转速达到个人想要效果 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/13.jpg 散热器本体 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/18.jpg 根据包装盒上面是写铜底铝鳍，但是整个散热器都镀镍防锈处理 看起来颜色都相同 鳍片 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/20.jpg 底部 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/14.jpg 铜底的抛光程度 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/31.jpg 热导管弯曲部分 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/19.jpg 热导管封口部分 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/16.jpg 鳍片上有TT的字样 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/17.jpg 接下来进入比较实战的部分 这次的平台因为小弟的主机板出外旅居， 由好心的shadowsfalls提供私家收藏的Corsshair III Formula作为这次的替代 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/22.jpg 散热膏则使用Antec的Formula7 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/32.jpg 接着，因为小弟使用AMD平台，也只有替AMD的组件亮个像，不过除了关键的扣具其实是大 同小异的 内附的二合一强化背板 这面INTEL可用 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/07.jpg 翻过来就可以支援AMD http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/08.jpg 还有其他的小配件就不一一赘述 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/24.jpg http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/25.jpg http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/26.jpg http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/28.jpg http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/29.jpg 接下来就开始装机啦 上背板 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/23.jpg 装基座 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/36.jpg 上扣具 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/27.jpg 再来 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/37.jpg 散热器本体锁上弹簧螺丝 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/30.jpg 与主机板结合 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/33.jpg 可以看到的是过高的记忆体会与散热器干涉 一般高度记忆体倒是没有这个顾虑 完成一半了 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/34.jpg 跟主机板比起来，这颗真的相当的大... 上机 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/35.jpg 还没有固定主机板就相当难搞。 上机之後，大家最关心的就是解热能力的问题。 由於小弟手边器材与空间都相当不足，只做个简单的测试 测试平台 AMD PhenomII x6 1055T @ 3.5G ASUS ROG Corsshair III Formula Kinston DDR3 1600 Cl8-8-8-20 @1333 8-8-8-20 WD 6400AAKS Lian-li PC-9F(顶部未开) Seventeam 1000W 测试结果 http://pic.xfastest.com/x86t/firoOCK/test.jpg 烧LINX最高只有50度 总结 这个散热器在做工与外型上看的出来下了满多功夫， 不管是在外型设计还是在细部都处里的还不错。 导风罩的设计相当出色，能够简易的就与散热器本体分离也不刮手， 不过身为AMD用家的小弟其实对扣具有点感冒， 因为他没有办法转向，再加上小弟的机壳顶部也没有开洞 就能尴尬地用。而体积大到MIDDLE Tower的机壳要塞满吃力的， 不过幸好身高只有158.4mm让在挑机壳上少一个烦恼。 售价方面也位列一流的这棵来说，解热性能虽然不足以称王，但算是还不赖。 整体来说，如果看腻了素色纸盒，机壳空间够大或是裸机的都可以考虑看看。 --

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