作者hix020421680 (※吸喀湿※)
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标题[开箱] 玩水时间到!! levelplay锐玩 CL360 HUD
时间Sun Dec 14 00:00:25 2025
https://i.imgur.com/VgzDpao.jpg
打给厚
今天来开箱一个新兴品牌 levelplay锐玩的水冷
说到锐玩这品牌,应该一堆人都不知道这哪跑来的神仙吧?
根据官方他们自己的说法
『是一群经营深耕散热领域的专业产品团队
由於对产品的执念、对设计的坚持、对现今市面方案的不满足
因此有了一些"大胆的想法"』
到锐玩的官网看,目前他们的产品只有水冷及风冷还有风扇
那究竟这新品牌能带给我们什麽火花或冲击呢?
就让我们继续看下去吧!!
先来按照惯例看一下SPEC
冷排:铝制360mm,实际尺寸为394 x 120 x 27mm
扣具:Intel (1700/185X) 、AMD(AM4/AM5) 多平台易安装扣具
水泵:最高800-3000 RPM(正负10%),4pin PWM接头
风扇:800-2200 RPM,PWM调速
萤幕:2.6寸断码萤幕,可显示CPU温度、频率、使用率以及瓦数(需安装驱动)
保固:五年保固
https://i.imgur.com/dzmXwEy.jpg
https://i.imgur.com/7motj1H.jpg
https://i.imgur.com/I093v3J.jpg
此次开箱的是levelplay CL360 HUD
不同於它前一代的CL360,此代HUD版就如同型号所示
多了一个抬头显示?!
将CPU的资讯如温度频率显示在冷头上
https://i.imgur.com/JWw1RKK.jpg
开盒後已经风扇预装好了
不必另外锁风扇的水冷都是贴心的表现
https://i.imgur.com/SsO7oyR.jpg
说明书都以图解来表示组装重点以及内部配件
https://i.imgur.com/uvvPRvc.jpg
配件如图所示
此次CL360 HUD并无法安装INTEL的旧平台(115X/1200)
算是直接舍弃了11代之前的旧东西
https://i.imgur.com/qf5rB1H.jpg
本体除了萤幕跟冷头的进出水处都是纯白色
https://i.imgur.com/wV2wSad.jpg
https://i.imgur.com/Ec2rnxy.jpg
水冷排的风扇是三个一体的连体风扇
连体风扇本身算是有不少好处
可以降低风扇的共震并且线材管理简单
只要一条线就解决连接需求
这组风扇还有个不同於他牌竞品的地方
就是它线材是中间出线的(中X ?!)
对应的位置大概是主机板CPU_FAN PWM接口的上方
相较於前後出线来说,中间出线比较不会去抢CPU电供线或是冷排水管
这我在其他竞品上比较少看到类似的设计
https://i.imgur.com/78mE5CO.jpg
(中间的ARGB公头其实有个保护盖,拍照先拿下来了)
冷排风扇的线材如图所示
5V ARGB以及4P PWM风扇接头
https://i.imgur.com/8Gf6wbg.jpg
冷排上有levelplay的厂标
https://i.imgur.com/JZHqG0z.jpg
接近冷排进出水口的地方有个注水口封印贴纸
这个就不要手贱去抠它了
https://i.imgur.com/DyVUsay.jpg
总计12条水道
这大概已经是120系的冷排标配了
https://i.imgur.com/C00FAke.jpg
https://i.imgur.com/EUqSd5R.jpg
冷排以及冷头的进出水口处都有作加固处理防爆管
https://i.imgur.com/qZCY5VS.jpg
冷头本身水泵是采PWM接头
可调速,最高3000转
https://i.imgur.com/H0dIK8V.jpg
这边看到冷头萤幕上有密密麻麻的电路印刷
https://i.imgur.com/bQeUCja.jpg
读取CPU资料也是需要靠USB 9P来作资料传导
https://i.imgur.com/Zdz7CFD.jpg
萤幕很妙的地方在於它用磁吸式吸附
可以0度、90度、180度以及270度去作安装
这样水管要从哪边出水基本上都不影响
只要记得萤幕的线是朝下的,那显示内容就是正的
https://i.imgur.com/diN6wUc.jpg
铜底的保护膜要记得撕开
这没撕开就安装的事三不五时就会看人分享
就连我自己也曾经忘了撕过呢(小声説)
外观看得差不多了
既然是水冷开箱就得来测一下相关效能
此次搭配测试的硬体如下
CPU:14900K
M B:Z690 EXTREME
RAM:XPG DDR5 6600 ROG联名款
我想有人应该会问我说为什麽要用14900K而不是用9950X3D
因为INTEL的CPU你冷却能力强,温度就会降低的比较直观
而X3D类的CPU在看数据时我就觉得不是特别的直观了
https://i.imgur.com/RDdbWKr.jpg
INTEL的安装需要强化背板加上增高胶柱
https://i.imgur.com/7PwZKgY.jpg
https://i.imgur.com/A5hkbet.jpg
扣具本身有分上下
有写个UP的要面朝上安装
https://i.imgur.com/d9FElbV.jpg
安装固定好,好像差点卡到下方SSD散热块
如果会卡到的话就得改成左右出水了
https://i.imgur.com/EEBPfAv.jpg
一开始开机连接是全灯亮起
https://i.imgur.com/1qNt6NG.jpg
https://i.imgur.com/9DGIsWZ.jpg
自从测试架买了一个冷排用的支撑脚
拿来测试水冷就方便多了
发光表现如上图所示,灯光从中心往外扩散
光线算是柔和的
https://i.imgur.com/svz4s3z.jpg
https://i.imgur.com/lKof4be.jpg
待机以及满载时的差别
可以看到进度条不一样XD
https://i.imgur.com/fF89owy.jpg
风扇转速算是有符合官方宣称800-2000 RPM之间
https://i.imgur.com/YOEqUBZ.jpg
测试的结果如图所示
此次测试使用AIDA64进行烤FPU测试
14900K锁住PL1及PL2,锁在250W
室温为20度(天气冷烤CPU真舒服)
https://i.imgur.com/WxJ2uOu.jpg
https://i.imgur.com/48ntWGI.jpg
https://i.imgur.com/OpGYOWI.jpg
https://i.imgur.com/mMVXIhJ.jpg
相关测试图如上所示
https://i.imgur.com/M7woXb4.jpg
https://i.imgur.com/yuWqnwY.jpg
最後来两张实际安装的实拍图
<总结>
LEVELPLAY今年2025年底推出的这款CL360 HUD就是来主打平价市场的
继西台湾非常内卷的水冷市场,如今台湾也要一起卷起来
目前CL360 HUD在电脑家上只卖2490,而且拥有五年商品保固
不同於前一代的CL360,当时保固只有三年是真的可惜了点
现在直接升级成五年,可以用到电脑改朝换代了
安装程式也很简单,去它们官网下载安装完就丢着即可
没有需要调整的地方(应该说也没地方可以调整)
一开始我还以为我没有安装成功,再次启动安装程式就跟我说程式运行中
於此意会到它只是个默默在背景读取资料的驱动程式而已
所以整体安装体验算是非常轻松而且简单
以上开箱希望大家喜欢
报告完毕谢谢收看
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