作者big50544 (宗泽)
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标题[开箱] 君主SKY 3机壳+BETA 2 850W电源评测
时间Mon Mar 23 23:26:53 2026
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君主 MONTECH SKY 3 机壳,以模组化下置式风扇与电源支架提供两种安装模式,为 CPU
和 GPU 带来各自最佳化烟囱风流散热规划,以及 13° 仰角设计的地平线机壳 ARGB 灯
效更新登场。入门款定位的 BETA 2 850W 铜牌直出电源,则以 80 PLUS Bronze 铜牌转
换率、ATX 3.1 标准、原生 12V-2X6 供电接头和压纹线材,由较便宜价格给预算有限的
消费者选购。
MONTECH SKY 3 机壳规格:
机壳本体尺寸:467(长)x 240(宽)x 490(高)mm
可选颜色:黑、白
机壳材质:钢材、钢化玻璃
支援的主机板尺寸:ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX(背插)、Micro-ATX(背插)
CPU 风冷支援高度:最高 185 mm
显示卡支援长度:445 mm
电源供应器支援长度:旋转侧出模式 ATX 160 mm
风扇安装位(顶+侧+底+後):140 mm 2+2+0+1 个、120 mm 3+2+2+1 个
水冷排支援性:上方 360 / 280 mm、侧面 240 / 140 mm、後方 120 mm
机壳 I/O 埠:2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 20Gbps、TRRS 复合式耳机麦克风孔
最大硬碟安装位:两个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装位
MONTECH BETA 2 850W 电源规格:
规范:ATX 12V Ver. 3.1
输入电压:100-240Vac
输入电流:12A MAX
输入电压频率:50-60Hz
尺寸:140 x 150 x 86 mm
风扇:120 mm HDB Fan
转换率认证:80 PLUS Bronze 铜牌
电源线材:直出压纹线材
保固:5 年
保护系统:OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP
线材接头:1x 24 Pin主机板接头、2x 8(4+4) Pin CPU 接头、1x 12+4 Pin 12V-2X6 接
头、4x 6+2 Pin PCIe 接头、6x SATA 接头、4x Molex(Peripheral) 接头
MONTECH SKY 3 机壳开箱|地平线灯条设计与外观介绍
MONTECH 旗下的 SKY 系列机壳换代居然睽违了三年,虽然中间 2024 年有《MONTECH
SKY TWO GX》,但原版《MONTECH SKY TWO》已经是 2022 年底的产品了,掐指一算三年
多有了,而这次的 SKY 3 则是以模组化架构跟地平线灯效重新登场。
该机壳同步推出黑白色可选择,提供一年售後保固,白色款比黑色款多了一百元的白化税
,两个颜色 SKY 3 都在两千五有找的价格级距内,颜色的选择相对收敛不像前一代有特
殊色选择了,以前的那个摩洛哥蓝我认为很特别。
机壳的正面与侧面使用玻璃面板,以 90° 方式衔接两片玻璃,这款机壳的长宽高尺寸
为 467 x 240 x 490 mm,在机壳定位属於中塔式电竞机壳大小,尺寸比起前一代略长了
3 cm 且略宽 1.5 cm。
这个机壳在底部风扇设置了 13° 仰角设计,类似的仰角风扇规划在之前 KING 45 PRO、
KING 15 PRO 机壳上也有看到过,但 SKY 3 在正面观看时会有比较特别的视觉效果。
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△ 机壳的长宽高尺寸为 467 x 240 x 490 mm。
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△ 同时出黑白两色可选,黑色款便宜一百元。
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△ 机壳前方玻璃视角。
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△ 前面板 13° 仰角视觉效果。
玻璃侧板由後方手转螺丝固定,在移除螺丝後向外开启将整块玻璃移除,但比较可惜这个
手转螺丝没有防掉落设计。
在拆除玻璃侧板的时候要注意,边角处设有机壳灯条的金属接触点要注意不要去撞到了。
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△ 白色款玻璃侧板。
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△ 黑色款玻璃侧板。
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△ 侧板手转固定螺丝。
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△ 比较可惜不是防掉落设计。
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△ 侧板的灯条供电接点。
机壳後方可以支援 120 mm 风扇以及水冷排,或是尺寸较大的 140 mm 风扇安装,但出厂
时就已经预先安装了一个直径 120 mm 的 AX120 PRO 风扇负责排除废热,最大转速可达
1600 RPM ±10%,标榜最大风量为 72.3 CFM;最大风压则是 1.85 mmH,最大噪音值
标榜为 5.4 dB(A)。
底下配置有七个 PCIE 设备安装位置,采用可重复使用的挡板及无横杆规划,PCIE 插槽
因为是无横杆设计,所以可以很好相容显示卡直立转接架,但玩家要自行再额外选购直立
架才能完成显卡直立。
这款机壳特别的是使用把交流电插槽朝玻璃侧板那一面的旋转侧置模式,在安装上与常见
下置式不太一样,内部电源透过交流电延长线材连接到机壳後方,再透过後方对外连接插
座。
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△ 机壳後方一览。
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△ PCIE 设备与电源交流电延长插座安装位置。
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△ 後方已经安装一个 AX120 PRO 风扇,但也可以更换成其他 120 mm 风扇以及水冷排,
或是尺寸较大的 140 mm 风扇安装。
主机板背面一侧提供网孔给侧面两个风扇安装位置进风或是排风用途,但底下没有设置磁
吸式滤网,会在意的人可能要自行加装。
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△ 整线空间那面的钢材侧板设有通风网孔。
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△ 底下没有设置防尘网。
机壳上方支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装,同样也是没有磁吸式防尘滤网,另外
上方风扇支架是拆卸的,可以单独拆卸利於装机过程,但笔者实际安装上置 360 AIO 过
程中,觉得机壳内部空间足够并非一定要拆除,就看实际安装需求。
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△ 机壳上方网孔。
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△ 内部没有额外防尘规划。
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△ 机壳上方最大支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装。
机壳 I/O 插槽设置在机壳顶端,所以这款机壳更适合放置於桌面以下高度使用(例如地
面上)会更方便,提供了:开机键、灯效控制按键、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C
20Gbps、TRRS 复合式耳机麦克风孔。
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△ 机壳 I/O 埠一览。
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△ I/O 线材一览。
MONTECH SKY 3 机壳安装空间|显卡长度、风扇与水冷支援
SKY 3 的玻璃前面板也可以单独拆卸,但笔者装机过後也认为非必要拆除,前面板由底下
与上方内部的卡扣固定,按压卡扣後就可以移除玻璃前面板了。
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△ 前面板底部固定卡扣。
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△ 前面板上方固定卡扣。
MONTECH SKY 3 支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主机板安装,近期新兴的 ATX(
背插)、Micro-ATX(背插)主机板也能够支援安装,最近 MONTECH 的机壳都开始标配支
援背插主机板了,随着 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 这种背插主机板越来越多人
安装,机壳品牌也做出了相对应的调整,这是很棒的发展。
风冷散热器则可以相容到 185 mm 的高度,以及长度最多 445 mm 显示卡安装,留有足够
的空间给旗舰型号风冷和显示卡安装。
出厂时预先安装好了底二後一 120 mm ARGB 风扇,完善整个机壳的散热风流规划,官方
标榜以烟囱效应规划散热风流,若想加强机壳内部散热效果,主机板右侧则设有两个
120 / 140 mm 风扇安装位置可以扩充,水冷排的部分相容 240 /140 mm 水冷排安装。
机壳预装的三个风扇已经预先串接整线完成,最终仅需连接一个 4-Pin PWM 供电与 5V
3-Pin ARGB 接头至主机板插槽即可完成同步,但你也可以透过机壳 I/O 按键来控制灯效
,比较方便不需要透过软体来设定。
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△ 预先安装底二後一风扇。
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△ 可以相容 185 mm 高的风冷塔散与长度 445 mm 显示卡。
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△ 上置水冷安装空间展示。
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△ 侧边两个风扇安装位置可以安装两个 120/140 mm 风扇,或是 240 水冷排。
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△ 设有多个走线孔可以使用。
电源舱上方直接预装了两个 RX120 PRO 风扇最大转速为 1600 RPM ± 10%,最大风量为
72.3 CFM;最大风压则是 1.66 mmH2O,从机壳底部与两侧进风帮助机壳多一个进风提升
散热性能。
SKY 3 其中一个特点便是在底部风扇设置了 13° 仰角设计,这个下沉式风扇安装区块仅
支援 120 mm 风扇安装,而且使用可变动模组化设计,可根据使用需求去调整为强化风冷
散热的 CPU Mode 或是显卡散热强化 GPU Mode。
在出厂预设情况下,是电源在左侧;风扇在右侧的 CPU Mode,这个模式可以让底部风扇
的风流从显示卡尾端绕过,让 CPU 散热器可以使用到更多冷空气风流,但不知道搭配尺
寸更大更宽的三风扇等级显示卡,是否也能有好的风流。
若想要加强显示卡散热(尤其是双风扇显卡),就可以使用 GPU Mode 来加强显示卡散热
,这个模式下电源安装位置换到右侧;而两个风扇在左侧,让风流完整直吹显示卡。
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△ 出厂预设为电源在左侧;风扇在右侧的 CPU Mode,电源舱上面有四个锁孔。
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△ 电源跟风扇安装架各自由四个螺丝固定,风扇安装盘还有两个螺丝固定着。
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△ 模组化轻松变换成风扇在左侧的 GPU Mode。
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△ 机壳底下有侧抽式滤网减少进尘量。
主机板背面的整线空间相当充裕,因为要提供深度给交流电延长线材所以整线空间最多
有 3 cm 可以使用,内部设有多个魔鬼毡束线带让整体整线体验还算可以。
机壳内附赠了一组 ARGB 风扇 HUB 集线器,扣掉机壳预装的风扇还有灯条所需插槽後,
内附的 ARGB HUB 集线器还能再安装四个 PWM 与三个 5V 3-Pin ARGB 设备。
机壳底部设有两个复合式硬碟架可以安装两个 2.5 或是 3.5 寸硬碟,整个机壳最多可以
扩充两个 2.5 或是 3.5 寸硬碟,总数两个硬碟。
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△ 机壳整线空间一览。
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△ 整线深度最多有 3 cm。
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△ 魔鬼毡束线带帮助整线。
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△ 内附的 ARGB HUB 集线器需要一个 SATA 供电,并提供 PWM 与一个 5V 3-Pin ARGB
接头连接主机板插槽,可以透过主机板进行风扇转速与灯效设定。
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△ 两个复合式硬碟安装板由手转螺丝固定,可以根据风扇 Mode 去变换安装位置,回避
安装冲突。
电源供应器则相容 ATX 规格长度 160 mm 安装,实际搭配长度 140 mm 的 BETA 2 850W
电源安装,大约还有 6 cm 的整线空间可以用,而电源安装位置上下都设有网孔,所以可
以同时提供风扇向上或向下的 PSU 安装。
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△ 侧置电源安装深度展示。
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△ 配件提供一次性束带、各项螺丝、魔鬼毡束线带、侧置电源磁吸装饰板、擦镜布、硬
碟安装软垫。
MONTECH BETA 2 850W 电源开箱|ATX 3.1、12V-2X6 与铜牌效率
MONTECH 新的 BETA 2 系列电源供应器,以直出线材、80 Plus 铜牌转换率认证、Intel
ATX 3.1 标准、12V-2X6 供电接头再次更新,该系列电源同步推出 550W、650W、750W、
850W 四种瓦数,从规格来看这款电源定位会是入门价格亲民的产品,即便是最贵的
850W 型号也是在两千一百元有找的价格,售後保固则是有五年保固时间。
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△ BETA 2 850W 电源供应器。
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△ 电源规格。
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△ 线材数量。
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△ 透过经济部标准检验局查询型号,也可以看到该型号由 Hon-Kwang
Electric(Philippines), Inc. ShenZhen XinWeiYe Technology Co. Ltd. 代工。
BETA 2 850W 电源尺寸为140 x 150 x 86 mm 长度仅 140 mm,以较短的身长带来更多机
壳藏线空间使用,通过 80 PLUS 认证机构的 Bronze 铜牌转换率标准,也符合 ATX 3.1
规范,防护机制则有 OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP 等多重保护,供电线材则是
使用直出设计,所以电源本身给什麽就只能用什麽,电源使用直径 Ø 120 mm 的 HDB 风
扇为内部进行散热。
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△ 直出线材规划。
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△ 电源长度为 140 mm。
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△ 使用 120 mm 风扇散热。
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△ 後方设有大面积网孔排出废热。
虽然是入门款性价比产品定位,但 BETA 2 850W 电源在线材有顾及到外观分数,在线材
表层使用软质压纹带来更好的外观分数,但没有理线梳若想要更整齐可能就要自行加装。
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△ 直出线材一览。
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△ 主机板 24 Pin 供电线材。
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△ CPU 供电线材为一条 y 字形线材有两个 4+4 Pin,总计双 8 Pin。
BETA 2 850W 电源的原生 12V-2×6 供电线材,透过供电接头上的 H++ 来判断确实是
12V-2X6 规格,线材上标示有着 450W 供电能力。
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△ 单条供电上限 450W。
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△ 12V-2X6 介面。
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△ 侧面雕刻 H++ 验明正身。
显示卡 PCIe 供电线材有两条,每一条各提供两个 y 字形 6+2 Pin 供电接头,总共有四
个 PCIe 8-Pin 接头。
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△ 两条 PCIE 6+2 Pin 供电线材,以 y 字形提供总共四个 PCIE 6+2 Pin 供电接头。
其他设备供电线材还有两条 SATA 供电线材上总共有 6 个供电接头,两条线材尾端配置
180 度躺平的 SATA 接头,另外有一条大 4-Pin 供电线材,总共有四个大 4-Pin 供电接
头。
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△ 两条 SATA 供电线材与一条大 4-Pin 供电线材。
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△ 配件一览。
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△ 交流电线材线径。
MONTECH SKY 3+BETA 2 850W 实装展示|装机流程与配置分享
接着实际安装君主 MONTECH SKY 3 机壳、BETA 2 850W 电源展示给大家看。
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△ 在 SKY 3 机壳以 GPU Mode 模式,侧置安装 BETA 2 850W 电源,交流电延长线安装
示范。
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△ 装上配件中的磁吸饰盖,但盖上去之前记得要先把电源开关打开。
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△ 搭配 ATX 主机板安装。
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△ 上置水冷安装展示,即便搭配较厚的水冷组合安装也与主机板有相当足够的空间。
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△ GPU Mode 下风扇直吹双风扇长度显卡。
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△ 主机板走线展示。
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△ 侧面风扇可以根据需求去加装。
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△ 侧板盖上,并且摆放模型,如果是搭配双风扇显示卡的话,电源舱上面空间非常充足
可以摆放很大尊的模型。
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△ 机壳内附赠的风扇灯光效果。
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△ 侧板灯条与底部风扇灯效特写。
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△ 机壳地平线灯条效果展示。
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△ 君主 MONTECH SKY 3 机壳、BETA 2 850W 电源供应器实装。
MONTECH SKY 3 机壳、BETA 2 850W 电源压力测试实测
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接着也实际对机壳进行散热性能测试,搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器以及 ASRock
X870E Taichi OCF 主机板,在测试过程中於主板 BIOS 内将风扇插槽转速设定於全速运
转,测试场景为 27 °C 密闭房间内进行实际测试,因普通房间的环境温度难以控制所以
仅供参考。
软体使用 AIDA64 FPU 与 Furmark 2 同时烧机测试,来模拟处理器及显示卡高负载压力
状态下的温度数据,另外会使用《Black Myth: Wukong_黑神话:悟空》1080P 画质游戏
运行测试情境,而数据收集则使用 HWiNFO64 收集并纪录最高温度与功耗。
测试平台
处理器:AMD Ryzen 9 9950X3D
散热器:LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360(全速)
水冷风扇:LIAN LI P28(全速)
散热膏:Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g(热导系数 11W/mK)
主机板:ASRock X870E Taichi OCF (BIOS 版本:4.03 )
记忆体:Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2)
显示卡:NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
电源供应器:MONTECH BETA 2 850W
机壳:MONTECH SKY 3
跟大家补充几件事情,第一个是笔者将 ASRock X870E Taichi OCF 的 BIOS 版本更新至
4.03,其余设定:EXPO_on、所有风扇插槽设定为全速。
在双烤测试项目 AIDA64 FPU 中,处理器封装温度最高为 76 °C, RTX 4060 Ti FE 显
示卡在 Furmark 2 测试中最高温度为 67.4 °C。
而《Black Myth: Wukong_黑神话:悟空》游戏过程中处理器封装及显示卡最高温度为
73.9 °C 及 65.5 °C。
《Black Myth: Wukong_黑神话:悟空》性能测试工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
显示卡测试 Furmark 2_30 Minute
处理器测试 AIDA64 CPU_30 Minute
CPU (Tctl/Tdie) 温度是晶片中 CPU 感测器的实际最高温度,处理器是否会过热降频也
是以这个数值为基准点。
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△ 机壳散热性能图表。
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△ 双烤测试截图,CPU 最高温度为 62 °C;而 CPU (Tctl/Tdie) 处理器封装最高温度
为 76 °C。
在平台进行烧机测试纪录结束并持续进行测试,使用 FLIR ONE PRO 热像仪来观看电源供
应器线材的温度状况提供给大家参考。
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△ 测试过程 12V-2X6 线材温度大约 38 °C。
MONTECH SKY 3 与 BETA 2 850W 评价总结
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首先来说说 MONTECH SKY 3 机壳,这次使用了侧置式电源安装规划在本站以前开箱过的
LANCOOL 217 Infinity 和 LANCOOL 207 上都有看过,但比起竞品 SKY 3 厉害的地方在
於可以根据散热规划需求,去模组化变化成 CPU Mode 或是 GPU Mode 来使用,而且变换
的过程并不算困难与麻烦,在实用性上更灵活与完整。
整个机壳最多有八个风扇安装位置,上置 360 / 280 mm 水冷、最高 185 mm 风冷塔散、
445 mm 长的显示卡安装空间,并支援最大 ATX 常规主机板与背插主机板安装,对於常见
消费级高阶硬体来说都能够相容安装,而机壳本身的地平线灯条笔者也挺喜欢,电源舱上
面在 GPU Mode 时也可以拿来放模型景品。
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BETA 2 850W 电源则是主打入门款来更新,最大提供 850W 的型号给消费者选择,原生提
供 12V-2X6 线材最高可有 450W 供电上限,最多建议搭配 RTX 5080 使用即可,更高阶
的 5090 建议搭配瓦数更大的型号使用,因为是入门产品定位所以保固为五年,但五年换
一台电脑差不多是普通人换整台电脑的使用年限,也符合选择性价比客群的消费习惯,而
非会自己拆装沿用升级 DIY 客群的习惯。电源虽然是直出线材,但压纹线材确实很好摸
也很好看。
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