本文由PC Unboxing授权转载 无广告网站好读版： https://pcunboxing.com/gigabyte-x870e-aorus-xtreme-x3d-ai-top/ ---以下正文--- https://i.urusai.cc/RmbAc.jpg 有着 24+2+2相供电的 AMD 旗舰技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主机板，以 E-ATX 王者之姿提供 5 个 M.2 插槽、4 个 DDR5 插槽、两个 10GbE 有线网路 LAN、 Wi-Fi 7 等扩充规格，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列处理器使用，更有技 嘉 X3D Turbo Mode 2.0 功能进一步强化系统游戏及多工效能，额外配件有 CPU Thermal Matrix、M.2 Thermal Guard Xtreme、DDR Wind Blade XTREME 等强化平台散热 性能。 技嘉 GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主机板规格: 尺寸：E-ATX 30.5 x 28.5 cm 处理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器脚位：AM5 LGA1718 CPU 供电相：24(110A)+2(110A)+2(60A) 相 晶片组：AMD X870E 记忆体扩充：4x DDR5 DIMMs 插槽、9000(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB（单一插槽支 援 64 GB 容量） 记忆体认证：AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 内显输出插槽：HDMI 2.1(4K 60 Hz)、2x USB4 Type-C(4K 240 Hz)、前置内接 USB Type-C(1920×1080 30 Hz) 显卡扩充插槽：2x PCIe 5.0 x16（支援单卡 x16、双卡 x8/x8 共享频宽切分模式）、 PCIe 4.0 x4（第三槽有 x16 长度，但仅有 PCIe 4.0 x4 频宽） 储存扩充插槽：2x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2C_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2D_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2E_SB 2280 PCIe Gen4 x2 有线网路：2x Realtek 10 Gbps 无线传输：MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738、Bluetooth 5.4 音讯晶片：1 颗 ESS ES9280AC DAC+ 2 颗 ESS ES9080 USB 埠 (前置扩充)：1x USB 20Gbps Type-C、1x USB 10Gbps Type-C、1x USB 2.0 Type-C（支援内显画面输出）、2x USB 5Gbps（支援前置四个 USB 5Gbps Type-A 埠） USB 埠 (後方 I/O)：2x USB 4 Type-C (40Gbps)、1x USB 20Gbps Type-C、1x USB 10Gbps Type-C、8x USB 10Gbps Type-A（红色） RGB 供电插槽：4x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12V 4-Pin 风扇供电插槽：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、4x 4-Pin SYS FAN、3x 4-Pin SYS FAN/PUMP 技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 配件开箱｜CPU Thermal Matrix、M.2 Thermal Guard Xtreme 散热完整解析 技嘉新出的 AMD AM5 旗舰型号主机板 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，以 X3D Turbo Mode 2.0 功能的更新来替换掉原旗舰“X870E AORUS XTREME AI TOP”主板，两个新旧旗 舰在型号上的命名差异在於是否有 X3D，带有 X3D 就是最新旗舰也是今天笔者要开箱的 型号，但两款的推出时间实在太相近了，买原本 X870E AORUS XTREME AI TOP 的消费者 实在有点尴尬，但两款现在全新价差九千块，属於不少的价差。 在包装上这张旗舰主机板盒装保护非常充足，整个外箱体积「非常非常的大」，机车前踏 区块是绝对放不下，强烈建议使用网购宅配送到家是最好的。 https://i.urusai.cc/mV7aC.jpg △ X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 盒装非常非常巨大。 https://i.urusai.cc/rlywO.jpg △ 主机板基本特色与规格。 https://i.urusai.cc/tChor.jpg △ 盒装打开来就可以看到大大的 GIGABYTE AORUS。 https://i.urusai.cc/tlaSu.jpg △ Xtreme 文宣。 底下的配件盒内容物也相当丰富，配件有分两层收纳，刚购买时要稍微清点确认一下。 配件包含了：雷雕 AORUS 3 in 1 开瓶器、雷雕 AORUS MiiR 保冷保温杯、2 条 SATA 排 线、Wi-Fi 7 天线、1 条整合可编程 RGB Gen2 LED 灯条 / RGB LED 灯条延长线（ LED_C 插槽转接 4x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12V 4-Pin）、前端控制面板延长线（ F_PANEL 前置按键转接线材）、2 条风扇插座延长线（一条转出三个 PWM 4-Pin）、1 条 整合系统风扇/水冷帮浦及 USB 2.0/1.1 插座延长线（转出一个 PWM 4-Pin 跟两个 USB 插槽）、2 条感温线、G Connector、2 条魔鬼毡束线带、ESSential USB DAC、DDR Wind Blade Xtreme、CPU Thermal Matrix、M.2 Thermal Guard Xtreme。 https://i.urusai.cc/LFNDu.jpg △ 配件盒第一层。 https://i.urusai.cc/6THt0.jpg △ 其余配件一览，中间有一个技嘉 39 周年纪念贴纸，40 周年感觉也会出相关产品？ https://i.urusai.cc/GVf0C.jpg △ ESSential USB DAC 连接端使用 USB C 介面。 https://i.urusai.cc/vXzFI.jpg △ 输出端为 3.5 mm。 DDR Wind Blade Xtreme 是一个罩型的记忆体风扇装置，风流由下往上流动（通常主板安 装方式的话），比 X870E AORUS MASTER 附赠的 DDR Wind Blade 更完全体一点，DDR Wind Blade Xtreme 不需要额外接上风扇供电，透过主机板上的金属触点就可以供电，而 这个风扇也可以在 BIOS 跟软体内辨识到这个风扇，也就是可以进行风扇转速曲线控制。 https://i.urusai.cc/q6Xbh.jpg △ DDR Wind Blade Xtreme。 https://i.urusai.cc/mQwHq.jpg △ 内置一个小风扇，往机壳上方排风，风扇罩底部有格栅进风。 https://i.urusai.cc/fPVre.jpg △ 底部风扇供电触点。 但因为是风扇罩概念，主机板右侧方向是封闭的，对於机壳内部风流来说会是一个阻挡， 若是想安装风冷塔式散热器的使用者来说就不是那麽建议，而笔者会强烈建议安装 G.SKILL Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 这种四条记忆体套装的使用 者搭配使用，提升记忆体散热风流能带来更好的使用稳定性。 https://i.urusai.cc/3PfD5.jpg △ 触点对应位置，要把主机板上的磁吸饰盖移除，才会看到主板端的触点。 https://i.urusai.cc/pVEgl.jpg △ 安装示范。 https://i.urusai.cc/6CqzS.jpg △ 高度 47.3 mm 的 Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2) 记忆体安装示范，里面 安装空间非常充足。 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 除了原本板载就有尺寸较薄的 M.2 散热片装甲之外， 若要搭配发热量较高主控方案的 Gen5 SSD，就可以替换成配件中的 M.2 Thermal Guard Xtreme，透过全铆合技术打造热管直触搭配小风扇，为 Gen5 SSD 提供主动式散热方式。 而且这个主动式风扇也不需要额外接上风扇供电，也透过主机板上的金属触点就可以供电 ，也可以在 BIOS 跟软体内辨识到这个风扇。 https://i.urusai.cc/XwuSj.jpg △ 额外配件方式提供的 M.2 Thermal Guard Xtreme。 https://i.urusai.cc/0JDbf.jpg △ 使用热导管、散热鳍片、主动式风扇进行散热，风扇朝处理器那排风。 https://i.urusai.cc/yTSmy.jpg △ 使用导热垫传导固态硬碟废热。 https://i.urusai.cc/ZLmdM.jpg △ M.2 安装区块示范。 GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 配件中有一个特殊的配件 CPU Thermal Matrix，这个小配件官方标榜可将 VRM 温度降低最高达 8.5 °C、DDR 降低 6 °C，外 观上它与我们这阵子在市场上看到的「Thermal Grizzly Contact Sealing Frame / AM5 CPU 保护盖」很相似。 但 GIGABYTE CPU Thermal Matrix 的涵盖范围更广泛，与主机板 PCB 接触面更使用导热 垫协助 PCB 被动式辅助散热，安装形式来说笔者能够理解 VRM 温度有提升的可能，但我 不太确定说 DDR 温度是否真的会有所提升，因为 CPU Thermal Matrix 实际有涵盖到 CPU 到 DDR5 插槽中间连接沟通的 Layout 区块，在中间这个区块增加被动式散热，是否 真的能够加强 DDR5 记忆体本身散热效果？这我想只有更专业测试器材实验室 RD 才能解 惑了。 https://i.urusai.cc/VXWf0.jpg △ GIGABYTE CPU Thermal Matrix。 https://i.urusai.cc/2Y8Cu.jpg △ 背面贴有导热垫，与主机板 PCB 接触协助散热。 https://i.urusai.cc/pfezB.jpg △ CPU Thermal Matrix 实际安装示范。 除了协助 PCB 散热之外，CPU Thermal Matrix 对於大多数的使用者来说，更像是 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 客制化专用的 AM5 CPU 保护盖，更多应该是希望可以 预防散热膏不要跑到 AM5 IHS 缝隙中。 但安装上，CPU Thermal Matrix 不需要拆除银色的 AM5 SAM（Socket Actuation Mechanism_固定处理器本体的那个），但需要移除黑色的 AM5 散热扣具（固定处理器散 热器的那个），而官方也直接标示说安装 CPU Thermal Matrix 时「不适用需固定至 AMD 原厂扣具」的散热器。 所以要搭配使用 CPU Thermal Matrix 的话，就必须选用替换成铜柱或是套筒固定的散热 器，例如之前开箱过的 AORUS WATERFORCE II 360 ICE 一体式水冷，但也并非所有替换 方案的散热器都可以相容，笔者手上的 LIAN LI GA II LITE 360 RGB 一体式水冷是替换 扣具形式，但并非替换成套筒或是铜柱的方案，就会有尺寸机构不相容问题，因此最保险 就是搭配 GIGABYTE 自家水冷搭配装机。 https://i.urusai.cc/YaiJr.jpg △ 官方 CPU Thermal Matrix 安装说明。 https://i.urusai.cc/TXvEe.jpg △ 安装要先把主机板原本的散热器扣具移除。 https://i.urusai.cc/mGXfB.jpg △ CPU Thermal Matrix 透过导热垫固定，安装上去後主机板原本的散热器扣具不相容。 https://i.urusai.cc/gAmuF.jpg △ 并非每种散热器替换扣具都能相容，最保险就是搭配技嘉自家水冷散热器使用。 技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主机板开箱｜外观设计与规格一次看 从外观来看 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 比起 X870E AORUS XTREME AI TOP 的电竞 渲染风格，外观上更偏向典雅美感风格，主机板上的各项遮罩也设置更完善。 GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主机板使用 E-ATX 30.5 x 28.5 cm 大小板 型，24+2+2 供电设计规格，而 24 相 SPS 110A VCORE Phases 由 12+12 相并联供电设 计，PCB 则是 8-Layer 八层规格。 https://i.urusai.cc/BVMY9.jpg △ E-ATX 大小的技嘉 GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP。 https://i.urusai.cc/qbRNi.jpg △ 背面设有强化背板。 https://i.urusai.cc/YcvRs.jpg △ 主机板通道配置图。 主机板 VRM 散热区块以 ㄏ 字形散热片负责底下供电散热，透过 8+6 mm 双热导管搭配 12 W/mK 高效能散热垫直触 MOSFET 维持系统稳定性。 X870E 依然使用 AM5 LGA 1718 脚位插槽，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器 使用，因为保留了与 AM4 相同的散热器扣具及相同孔距，所以玩家们可以直接沿 AM4 散 热器扣具组来安装。 https://i.urusai.cc/RHlDn.jpg △ VRM Thermal Armor Advanced。 https://i.urusai.cc/3oSsC.jpg △ VRM 导热管，另一根藏在看不到的底部。 接下来带大家一一来看看主机板上的各项扩充与供电插槽吧，在主机板左上方处设置了 8+8-Pin 处理器 ATX_12V 供电插槽。 主机板右上角则有两个温度感侧线插槽、一个 CPU_OPT、一个 CPU_FAN 风扇与水冷供电 插槽，安装一体式水冷时可以将水冷头 PUMP 供电及水冷排风扇线材安装於此。 https://i.urusai.cc/Q0Nx3.jpg △ 主机板上方有磁吸饰盖遮住线材与插槽。 https://i.urusai.cc/qG6Pa.jpg △ 要插线材的时候可以暂时移除。 https://i.urusai.cc/sIwab.jpg △ 主机板使用双 8-Pin 处理器供电插槽。 https://i.urusai.cc/Io8Gw.jpg △ 两个温度感侧线插槽、一个 CPU_OPT、一个 CPU_FAN。 四槽的 DDR5 DIMM 双卡扣记忆体插槽为 2DPC(2DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 记忆体使用，四条插槽最大扩充容量总计为 256 GB，也就是 单条容量上限为 64 GB，同时支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 跟 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 记忆体一键超频设定档。 memory overclocking QVL 记忆体支援列表中，标榜双通道记忆体模组搭配 Ryzen 8000 系列处理器使用时，最高可通过相容性压力测试的频率为 9000 MT/s，再次提醒选购搭配 安装的记忆体型号还是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性报告为主 去挑选较好。 现在配单时经常选购的 2 DIMMs 双通道记忆体套组，建议优先安装在 A2、B2 插槽（左 边数过来第二、四槽位），将两条记忆体安装在这两个位置，记忆体能够更容易以较高的 频率来运作。 https://i.urusai.cc/7qphW.jpg △ 4x Un-buffered DIMMs DDR5 记忆体插槽，相容 UDIMM 记忆体使用，最大支援 256 GB 容量扩充，两只模组安装 QVL 最高支援 9000 MT/s(O.C.)。 主机板右侧设有除错灯号代码显示 DeBug 灯号、CLR_CMOS 清除 CMOS 资料按钮、POWER 电源按钮、RESET 系统重启按钮、一个 PWM 4-Pin FAN/PUMP 风扇与水冷供电插槽、 3_FANS_1 系统风扇延长线插座（透过配件专用转接线材转出三个 PWM 4-Pin）、 3_FANS_2 系统风扇/水冷帮浦延长线插座（透过配件专用转接线材转出三个 PWM 4-Pin） 、USBDP USB 2.0 Type-C（支援 FHD 30 Hz 内显画面输出）、主机板 24-Pin 供电插槽 、一个前置 USB 10Gbps Type-C 插槽、F20G_12V（给旁边前置 USB 20Gbps Type-C 提 供 65W PD 3.0/QC 4+ 快速充电功能的辅助供电插槽）、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、两个 SATA 6Gb/s、LED_C（透过配件专用转接线材转出 4x ARGB Gen2 5V 3-Pin、 1x RGB 12V 4-Pin）、F_USB_FAN（透过配件专用转接线材转出一个 PWM 4-Pin、两个 USB 2.0 扩充插槽）、两个 USB 5Gbps 插槽（支援四个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠 ）、F_PANEL（前端控制面板插座_需搭配配件专用转接线材使用）等等。 除错灯号代码显示，让使用者能够快速检视主机板在自我检测过程中，是有哪些零件产生 问题导致无法开机，使用者可以参考主机板说明书後进行除错动作。 USBDP USB 2.0 Type-C 插槽是搭配处理器内建显示卡输出的接口，这个插槽支援 DP 技 术可以用来连接机壳内部的小萤幕，使用者除了可以用来连接额外购买的机壳内小萤幕， 该插槽最高可支援 1920×1080@30 Hz 的显示规格，想使用这个显示输出功能的前提，是 你的 CPU 必须具备内建显示卡，所以如果处理器型号中带有 F 的（例如 7500F）就不能 使用这个显示输出功能了。 https://i.urusai.cc/g5PFw.jpg △ 除错灯号代码显示 DeBug 灯号、CLR_CMOS 清除 CMOS 资料按钮、POWER 电源按钮、 RESET 系统重启按钮。 https://i.urusai.cc/dBzvd.jpg △ 除错灯号代码显示快速辨识问题点在哪里。 https://i.urusai.cc/ExlGH.jpg △ 一个 PWM 4-Pin FAN/PUMP 风扇与水冷供电插槽、3_FANS_1 系统风扇延长线插座（透 过配件专用转接线材转出三个 PWM 4-Pin）、3_FANS_2 系统风扇/水冷帮浦延长线插座（ 透过配件专用转接线材转出三个 PWM 4-Pin）、USBDP USB 2.0 Type-C（支援 FHD 30 Hz 内显画面输出）、主机板 24-Pin 供电插槽、F20G_12V（给旁边前置 USB 20Gbps Type-C 提供 65W PD 3.0/QC 4+ 快速充电功能的辅助插槽）、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽。 https://i.urusai.cc/2P9Y3.jpg △ 一个前置 USB 10Gbps Type-C 插槽。 https://i.urusai.cc/lYR02.jpg △ 两个 SATA 6Gb/s、LED_C（透过配件专用转接线材转出 4x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12V 4-Pin）、F_USB_FAN（透过配件专用转接线材转出一个 PWM 4-Pin、两个 USB 2.0 扩充插槽）、两个 USB 5Gbps 插槽（支援四个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）、 F_PANEL（前端控制面板插座_需搭配配件专用转接线材使用）。 主机板 PCIE 插槽总共提供三个 x16 长度的设备扩充插槽，上面的两个金属强化 x16 插 槽都是走处理器直连通道，第一槽 PCIEX16 插槽，在安装独立显示卡等单个设备时可以 提供完整 PCIE 5.0 x16 频宽，但如果双显示卡安装同时使用到第一槽 PCIEX16 和第二 槽 PCIEX8，就会以 x8 和 x8 平分通道频宽，因此只安装一张显示卡时务必安装至 PCIEX16 插槽，因为第二槽 PCIEX8 最高也只提供 PCIE 5.0 x8 频宽。 最下面的 PCIEX4 插槽走 X870E PCH 晶片组通道，提供 PCIe 4.0 x4 频宽，但跟 M2D_SB 扩充插槽共享频宽通道，所以当 M2D_SB 插槽安装 M.2 硬碟时，PCIEX4 则无法 使用。 https://i.urusai.cc/Lw9fS.jpg △ 若只安装一个显示卡的话，可以搭配磁吸饰盖使用。 https://i.urusai.cc/p5jUG.jpg △ 移除饰盖之後就可以看到三个扩充插槽，由上至下 PCIE 5.0_PCIEX16(CPU)、PCIE 5.0_PCIEX8(CPU)、PCIE 4.0 x4_PCIEX4(PCH)。 https://i.urusai.cc/Uxhac.jpg △ 显示卡 DIY 友善固定结构。 在预设情况下这张主机板的每个 M.2 扩充安装位置，都配有被动式散热片以及独家专利 M.2 EZ-Flex 设计 M.2 SSD 高效能散热弹性底板，每个插槽都有对双面颗粒的 M.2 SSD 安排上下导热垫，提供完善散热规划。 技嘉最上面第一槽 M2A_CPU PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 扩充插槽，原本就配有一个薄型被动 式散热片，但也可以换成配件中的 M.2 Thermal Guard Xtreme 再更进一步加强固态硬碟 散热，该插槽使用处理器直连通道支援 2580/2280 尺寸的 M.2 SSD 安装使用。 而更大面积的 M.2 Thermal Guard Ext. 散热片则覆盖下方四个 M.2 SSD 进行散热，并 由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散热片，所有 M.2 SSD 安装位置都设有 M.2 EZ-Latch Plus 可以固定固态硬碟本体，上面数下来的第二槽与第三槽 M2C_SB、M2D_SB 插槽都使用晶片组通道，并支援 22110/2280 PCIE Gen4 x4 SSD 扩充使用。 第四个的 M2B_CPU 扩充插槽为处理器直连通道，该处的插槽提供了 PCIe Gen5 x4 频宽 支援 22110/2280 尺寸 M.2 SSD 扩充，要注意该插槽与後方 USB 4 介面共用频宽，所以 当预设情况下这个 M2B_CPU 插槽会只有 PCIE Gen5 x2 频宽了，若想获得完整频宽就要 去 BIOS 内去调整频宽设定把 USB 4 Type-C 给关掉，才会有完整 PCIE Gen5 x4 频宽。 右下角的 M2E_SB 则是使用 PCH 晶片组通道，并支援 2280 PCIE Gen4 x2 SSD 扩充使用 。 https://i.urusai.cc/yQS9u.jpg △ 所有 M.2 SSD 扩充位置都有完整双面散热规划。 https://i.urusai.cc/85T3K.jpg △ M.2 固态硬碟由 M.2 EZ-Latch Plus 固定，板载有五个 M.2 SSD 扩充安装位置，由 上至下：M2A_CPU Gen5、M2C_SB Gen4、M2D_SB Gen4、M2B_CPU Gen5、M2E_SB Gen4。 主机板後方 I/O 提供了Q-Flash Plus 按钮、独家超频点火按钮、一个 HDMI 2.1 内显输 出（支援至最高 4096×2160 60 Hz 解析度）、音源输出、麦克风输入、八个 USB 10Gbps Type-A（红色）、两个 USB 4 Type-C 40Gbps、一个 USB 20Gbps Type-C、一个 USB 10Gbps Type-C、光纤 S/PDIF 数位音讯输出、两个 RJ-45 10 Gbps LAN 有线网路孔 、Wi-Fi 7 天线埠 WIFI EZ-Plug。 独家超频点火按钮可提供使用者在安装分体水冷系统时，在按下这个按键後，再按下开机 键就可预先过电检查水冷水路是否 OK，即便还没安装处理器也可以使用，若日常使用发 现开机键要按两下才会开机，可以检查一下是不是这个按键不小心去开起了，将这个按键 按掉才会以一次开机键按压来进行开机程序。 主机板後方有两个 USB 4 Type-C 40Gbps 连接埠，支援 DisplayPort 1.4 版本的处理器 内建显示卡显示输出功能，该插槽可以透过内显让使用者有额外的显示输出插槽可用，最 高可有 3840×2160 240 Hz 的解析度进行画面输出。 https://i.urusai.cc/hEJuT.jpg △ 後方 I/O 一览。 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP RGB 灯效展示｜LCD 萤幕与灯光效果实拍 接着实际通电开机展示主机板板载灯光效果给大家参考看看。 https://i.urusai.cc/8p9yM.jpg △ GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主机板灯光效果。 https://i.urusai.cc/cUDfj.jpg △ 5 寸 LCD 萤幕预设会拨放动画以及相关监控资讯，在自检过程中会显示自检到哪个流 程。 https://i.urusai.cc/6GPkG.jpg △ M.2 Thermal Guard Xtreme 灯光效果特写。 https://i.urusai.cc/VIUVe.jpg △ PCH 区块散热片灯效特写。 GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主机板性能测试 https://i.urusai.cc/Gy9UP.jpg 本次 GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的主机板性能测试，搭配 16 核心 32 执行绪的 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器，并且将主机板 BIOS 更新至 F3 版本，记忆体 则是使用 Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2) 双通道记忆体套组，搭建裸测平台 并将记忆体开启 Profile 设定档。 https://i.urusai.cc/MoynS.jpg 额外开启 GIGABYTE High Bandwidth 与 Low Latency 功能，X3D Turbo Mode 2_最大性 能， AMD PBO 手动设定为启动 Enabled、 90 Level 1，传统测试软体效能强化进行测试 。 测试平台 处理器：AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 启动) 散热器：LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360（全速） 水冷风扇：3x LIAN LI P28（全速） 散热膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（热导系数 11W/mK） 主机板：GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP (BIOS 版本：F7a) 记忆体：Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2) 8000 MT/s CL36-47-47-108 1.45V 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB 作业系统：Windows 11 专业版 24H2 电源供应器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W 机壳：STREACOM BC1 Benchtable V2 首先由 CPU-Z 检视本次的测试平台硬体资讯，AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器有着 16 核 心与 32 执行绪，系列代号为 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 制程，主机板使 用 GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 为 F7a 版 本。 同时跑了 CPU-Z 内建测试各项成绩提供给大家参考。 https://i.urusai.cc/rAtlF.jpg △ CPU-Z 平台资讯一览。 https://i.urusai.cc/O8QAv.jpg △ CPU-Z 内建测试跑分结果。 AIDA64 记忆体与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用於测试处理器 caches 和 RAM 的性能，读取/写入/复制等频宽性能成绩代表着 CPU 和记忆体之间传输的速率， 也就代表着资料吞吐量的效率（成绩越高越好），而存取资料的时间延迟成绩则表示着记 忆体系统回应能力。 在这张主机板上开启记忆体 Profile 进行测试，读取速度为 91.1 GB/s、写入速度为 99.1 GB/s、复制速度则是 81 GB/s，而延迟为 67 ns。 https://i.urusai.cc/oyS6w.jpg △ AIDA64 快取与记忆体测试。 由 Maxon 所推出的 Cinebench 是一款业界标准的基准测试软体，Cinebench 2026 使用 Maxon 强大的 Redshift 渲染引擎测试 GPU 和 CPU 效能。 新版本的 Cinebench 2026 增加了一项测试，用於评估启用 SMT 的 CPU 核心的效能，也 就是说现在可以测试：GPU、处理器全核心、处理器单核心、处理器单执行绪性能。 并基於最新的 Cinema 4D 2026 和 Redshift 程式码，使用更新的 Clang V19 编译器， 提高了当代和下一代处理器的基准测试精准度，以测试设备在高负载下是否稳定可以运行 ，桌上型电脑或笔记型电脑的散热解决能力，是否足以应对长时间运行的需求，以充分发 挥 CPU 的潜力，以及机器是否能够处理要求苛刻的 3D 任务。 https://i.urusai.cc/sLaej.jpg △ Cinebench 2026。 PCMark 10 同样模拟测试情境藉此得出电脑的整体性能，常用基本功能项目内包含了应用 程式启动、网页浏览以及视讯会议测试，生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写， 最後一项的影像内容创作则包含了照片编辑、影片编辑、渲染等专业测试。 https://i.urusai.cc/XYypt.jpg △ PCMark 10 测试。 3DMark 跑分测试｜X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 游戏性能表现 接下来使用在游戏方面跑分最有指标性的 3DMark 系列软体，透过一连串不同画质与不 同 GPU API 项目进行测试，对比在相同显示卡平台搭配不同处理器时的理论成绩。 3DMark CPU Profile 本项测试会分别测试 MAX、16、8、4、2、1 执行绪的性能，而 16 执行绪以上的性能更多属於 3D 渲染或是影音专业工作才会用到，目前主流的 DirectX 12 游戏性能大多可以参考 8 执行绪的分数，而 4 和 2 执行绪的分数则是与使用 DirectX 9 开发的老游戏相关。 https://i.urusai.cc/pXQTM.jpg △ 3DMark CPU Profile。 另外笔者也使用了常用於游戏性能模拟测试的 3DMark Fire Strike、3DMark Time Spy， 两款项目分别是代表了 1080p 画质 DirectX11 GPU API 情境游戏模拟测试的 Fire Strike，以及代表了 1440p 画质 DirectX 12 GPU API 情境游戏模拟测试的 Time Spy 。 https://i.urusai.cc/uyCna.jpg △ 3DMark Fire Strike。 https://i.urusai.cc/n1oWV.jpg △ 3DMark Time Spy。 M.2 Thermal Guard Xtreme 温度实测｜Gen5 SSD 散热效能测试 将美光 Micron Crucial T710 1TB PCIe Gen5 NVMe 2280 M.2 SSD 固态硬碟，搭配配件 中的 M.2 Thermal Guard Xtreme 进行测试，并没有额外追加风扇直吹主机板进行散热。 测试软体仍然使用 CrystalDiskMark 设定:NVMe SSD / 设定档:预设，但是手动把次数调 整为 9 次；测试档案容量设置改为 64 GiB，部分国外媒体会设定自己写好的脚本来进行 压力测试，但笔者个人觉得台湾玩家比较常用 CrystalDiskMark 软体来测试自己的 M.2 SSD，所以继续使用相同软体大家会比较好自行重现测试，测试方式与之前的《用一体式 水冷来压！M.2 PCIE Gen5 SSD 需要什麽样的散热器？》文章相同，大家可以参考看看。 温度记录则是使用 HWinfo64 软体来记录硬碟的最高温度，并手动调整 HWinfo64 软体内 的轮询周期，透过调整成以下设定来更即时记录 M.2 SSD 本身的温度。为什麽不用 CrystalDiskInfo 软体来记录温度？因为当 M.2 SSD 有复数温度感测器时 CrystalDiskInfo 只会显示顺位第一的感测器；有时候硬碟厂商会去调整感测器温度顺序 让主控晶片不一定是第一顺位，导致观看时看到的可能是其他位置温度。再来 CrystalDiskInfo 在温度感测的更新速度非常慢，很常会有显示温度与实际温度因为没有 即时更新，导致显示温度与实际温度落差可达 5~10 °C。 全局:20 ms 磁碟SMART每 1 周期 嵌入式控制器每 1 周期 https://i.urusai.cc/d58fV.jpg △ CrystalDiskMark 设定:NVMe SSD / 设定档:预设，但是手动把测试次数调整为 9 次 ；测试档案容量设置改为 64 GiB，最高温度为 48 °C。 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP VRM 温度测试｜供电散热表现分析 在 30 分钟的 Cinebench 2026 多核心测试过後，GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主机板於裸测平台上，在没有额外风扇直吹室内温度 28 °C 情境下，VRM MOS 最高温度为 58 °C，而 PCH 最高温度则是 55 °C。 https://i.urusai.cc/W8TyL.jpg △ VRM 散热测试过程中没有使用额外风扇直吹主机板。 https://i.urusai.cc/B0Lit.jpg △ 半小时 Cinebench 2026 多核心测试後的温度资讯。 而在半小时 Cinebench 2026 多核心测试过程中，使用 FLIR ONE PRO 热像仪来观看 VRM 散热区块的表面温度状况提供给大家参考。 https://i.urusai.cc/CT5Iq.jpg △ 测试过程中 VRM 散热装甲的表面温度为 49~52.5 °C，旁边的 56 °C 是 PCB 与电 容等温度。 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 评价总结｜是否值得入手？优缺点分析 https://i.urusai.cc/51PKx.jpg 身为技嘉在 AMD AM5 消费级主机板产品线中旗舰定位的 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，在外观风格、扩充性、DIY 安装友善设计、硬体规格、配件提供等，完整性都远超 於笔者过去所开箱的其他型号主机板，过去其他主机板上略有可惜的地方在这张板上都没 出现，充分的展现了「想要最完善规划就要上旗舰」这个逻辑，唯一有问题的，就是我的 钱包。 https://i.urusai.cc/UJxgM.jpg 配件则是有 CPU Thermal Matrix、M.2 Thermal Guard Xtreme、DDR Wind Blade XTREME 等，各项进一步加强不同区块硬体散热性能，带来更稳定的系统使用体验，本次 实测了 M.2 Thermal Guard Xtreme 搭配 Gen5 SSD 进行温度监测，即便在负载较高的测 试中最高温度仅有 48 °C 表现相当优异，在日常使用温度应该还会更低。 https://i.urusai.cc/1hRkJ.jpg 扩充性部分则有五个板载原生 M.2 扩充插槽，四槽 DDR5 双卡扣记忆体扩充插槽，三个 PCIE X16 长度设备扩充插槽，双 10GbE LAN 有线网路孔 & Wi-Fi 7 无线网路等规格， 目前这张板子台湾售价约在 34990 元左右，这个价格真的不是能说买就买，但上旗舰确 实就没那麽烦恼，建议买得起的朋友再多送一张给我玩。 https://i.urusai.cc/bJRXV.jpg 唯一需要注意的地方是 CPU Thermal Matrix 这个配件，若想使用它的话，CPU Thermal Matrix 对於散热器安装扣具组有机构相容上的要求，因此笔者建议若要搭配使用，散热 器最好选择 GIGABYTE 自家的水冷一起装机是最保险，例如之前开箱过的 AORUS WATERFORCE II 360 ICE 一体式水冷，若有其他想搭配的散热器则视情况决定要不要搭 配 CPU Thermal Matrix 去使用，但它并非必要安装，所以选择空间还是有所保留。 --

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