网页好读版：https://reurl.cc/R22W4D 影片内效能数据条状图对比可更快了解本篇内容： https://youtu.be/jaIm5RucpY0 Intel於今年3月底在桌机市场推出两款带有 Plus型号的新款CPU，分别为Core Ultra 7 270K Plus、Core Ultra 5 250K Plus。 相较於先前的265K与245K，这次的升级相当有感，不仅直接增加4颗E-Core 以强化多执行 绪与生产力效能，更透过提高D2D (Die-to-Die)互连时脉来有效降低系统延迟，进一步提 升游戏表现。 https://i.imgur.com/BVqO7SD.jpeg 上一篇已做过风冷实测U7 270K对比同级R7 9700X。 200S与9000X普通版皆非X3D系列特别用加大快取的设计，游戏效能首重高时脉；两款CPU 皆为5.5G，13款游戏不论是4K与1080p帧数来看，270K取得多数胜出，仅1~2款游戏微幅落 後。 多执行绪效能方面，200S藉由新E-Core效能大幅提升，可达到P-Core约80%以上，而9000 系列依赖SMT模拟2倍执行绪(平均可增加约30%效能)。 270K拥有24核心24执行绪，9700X则是8核心模拟16执行绪，依软体支援约优化程度不同， 270K在MT(多执行绪)测试软体领先幅度约有40~112%。 此外上一篇也特别耗费大量时间，完整测试270K搭配DDR5 6000与8400的游戏表现；众多 的交叉比对数据证明，无论是1080p或4K，两者的FPS差异极小，这也印证个人在去年评测 中提及的结论：DDR5时脉高低对於游戏FPS的实质影响其实相当微幅。 先提供上一篇U7 270K对比R7 9700X的实测总结表格作为复习： https://i.imgur.com/tBxs4D4.jpeg 上一篇实测已经验证200S Plus混合架构在同级对比中的优势，但这也引发了一个更大胆 的疑问：既然U7 270K已经能稳压R7 9700X，那麽这次同样补齐4颗E-Core、定位在中阶价 位带的U5 250K Plus，其效能对标究竟在哪里? 为了探底250K的真实效能，本篇实测我们决定不对比同级的R5 9600X，而是直接越两个级 距，让U5 250K对上高阶型号R9 9900X。 动画般的前情提要先告一段落，接下来就先从本篇主角Intel Core Ultra 5 250K Plus的 规格看起，一步步用数据来验证这场看似不对等的跨级之战。 首先看到Intel媒体版包装盒(有别於一般市售零售版)。 250K核心导入TSMC 3nm最先进制程，采用6颗P-Core搭配12颗E-Core (简称6P+12E)，组成 18核18执行绪。 250K在时脉上，P-Core Max Turbo最高可达5.3GHz(相较於245K微幅提升了0.1GHz)；而 E-Core最高时脉则维持在4.6GHz。 GPU内显部分，Intel Graphics搭载4核Xe-Core，最高动态时脉可达1.9GHz；并内建NPU名 为Intel AI Boost。 值得一提的是，200S系列的内显效能比起9000系列高出不少，支援XeSS技术对於较入门的 游戏应用率会提高，同时也有多种硬体编码与解码技术，其中AV1编解码对有需求的影音 创作者有所助益。 https://i.imgur.com/VojJMCc.jpeg 主机板使用Intel高阶Z890晶片组，定位相对平价且外观白色的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主机板，此外尚有更入门EAGLE、UD两个系列。 当然对於不需要超CPU倍频的主流玩家来说，搭配供电与用料较佳的中阶B860主机板，同 样能解锁记忆体超频功能，价位更低一些会是更务实的选择。 目前多数入门Z890与X870在同系列的目前价位差异不大，X870E反而略高一些。 https://i.imgur.com/EqanKO6.jpeg 在记忆体支援度上，200S Plus系列原生支援已提升至DDR5 7200。 然而考量到目前市场状况，选择入门DDR5 6000 Hynix颗粒会是较佳的选择。 因此本次测试选用入手门槛较低的KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30作为基准。 在AORUS Z890的UC BIOS介面中，我们为250K设定两种记忆体设定来进行深度的游戏比对 ： 1.主流实用组(DDR5 6000)：开启XMP後，将参数手动调至CL28 36-36-72 1.4V。 2.极限频宽组(DDR5 8400)：透过主机板内建的DDR5 XMP Booster功能直上8400，并将参 数优化为CL38 48-48-120 2T。 以上两组设定皆开启High Bandwidth与Low Latency功能以降低延迟。 https://i.imgur.com/63fSfca.png 为了让双方在同一个基准线上较量，对照组的AMD 9900X同样搭载这组KLEVV记忆体，开启 XMP并手动优化至AM5平台最佳优化：DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V。 同时开启EXPO High Bandwidth Support，并将Core Tuning Config设为Legacy，确保AMD 平台能发挥其最佳效能。 测试平台： CPU: Intel Core Ultra 5 250K Plus / AMD Ryzen 9 9900X MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / X870E AORUS PRO X3D ICE DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2 VGA: GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G / 595.79 SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB POWER: InWin PII SERIES P130II Cooler: Thermalright Frost Commander 140 Case：InWin Shift E-ATX Chassis OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 电源选项平衡 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。 https://i.imgur.com/mJvRwKK.jpeg 早前用风冷实测U7 265K对比R9 9900X，MT多执行绪或工作软体表现265K普遍胜出；网路 上看过提到250K生产力接近265K，也有YT影片游戏多数胜过9600X。 所以本篇同样运用手边有限的资源，进行U5 250K测试，同时比较对照组R9 9900X两者间 效能差异。 首款测试使用取得便利、长期更新且深具公信力的老牌测试软体CPU-Z。 它同时也是目前个人实测中，唯一能单独测试Intel与AMD阵营E-Core效能的实用工具。 250K Plus 6P + 12E共18核18执行绪 => Single Thread 858.4、Multi Thread 13350.7、Multi Thread Ratio 15.55； CPU-Z单独验证P-Core与E-Core效能： P-Cores 6核6执行绪=>Single Thread 856.5、Multi Thread 4019.9； E-Cores 12核12执行绪=>Single Thread 747.5、Multi Thread 8930.4； 观察右上方数据E-Core为4.6G，但其ST单核已能对标前代U9 7950X最高5.7G，12颗E-Core 效能约接近7900X关SMT运行12核12执行绪的MT效能。 https://i.imgur.com/cNeI2Xp.jpeg 先前看过数次网友提到200S这代小核很强的说法，目前以能测E-Core的CPU-Z所知数据来 分析： 回顾第12~14代的E-Core架构，13400(3.3G)单核约370、14900K(4.4G)约单核503， 250K(4.6G)新架构大幅提升接近750，对比前两者分别提升约102%与49%。 再以250K P-Core最高5.3G约858，E-Core最高4.6G约747来看，P-core比E-core时脉高 15.2%，跑分差距仅14.6%，意味新E核拥有P核约87%效能，两种核心的效能已大幅拉近。 接着看对照组： 9900X 12核24执行绪=>Single Thread 879.1、Multi Thread 12700.5、Multi Thread Ratio 14.45； https://i.imgur.com/1SbHFno.jpeg 基於200S与9000系列在ST单执行绪IPC效能相近，即同时脉下，200S P核约等於9000系列 ，而E核又具备P核或9000系列约80几%效能。 我们将200S的「P+E混合核心」与9000系列的「实体核心+SMT模拟(平均增加约1.3倍效能) 」进行对比，可以得出一个简单的「MT总核心效能快速推算法」： U5 250K：6P + (12E x 0.8) = 15.6颗P核等效核心； R9 9900X：12核 x 1.3倍SMT增益 = 15.6颗等效核心。 (250K E-Core实测最高约87%效能，9900X SMT增益依软体不同约20~30多%，此处取平均粗 估值) 上述这套推算公式，在CPU-Z中相当接近的MT表现；当然实际效能仍取决於各软体的优化 程度，毕竟SMT对於MT的效能转换通常更为直接。 CINEBENCH以往更新频率较久，不过这几年更频繁改版，除了是常见的CPU测试依据外，也 可以拿来做为压力测试的软体。 旁边CoreTemp观察执行这三个软体过程的最高温度表现。 250K CINEBENCH R23： CPU (Multi Core) => 30406 pts、CPU (Single Core) => 2335 pts、MP Ratio => 13.02 x； CINEBENCH R24： CPU (Multi Core) => 1810 pts、CPU (Single Core) => 141 pts、MP Ratio => 12.88 x； CINEBENCH R26： CPU (Multiple Threads) => 7237 pts；CPU (Single Threads) => 577 pts；MP Ratio => 12.53 x； https://i.imgur.com/dJwCup8.png 9900X CINEBENCH R23： CPU (Multi Core) => 31848 pts、CPU (Single Core) => 2216 pts、MP Ratio => 14.37 x； CINEBENCH R24： CPU (Multi Core) => 1828 pts、CPU (Single Core) => 136 pts、MP Ratio => 13.44 x； CINEBENCH R26： CPU (Multiple Threads) => 7586 pts；CPU (Single Thread) => 563 pts；MP Ratio => 13.47 x； https://i.imgur.com/qX792w1.png 对比上述CINEBENCH数据，9900X的MP Ratio(约13.44~14.37 x)高於250K(约 12.53~13.02x)；而CPU-Z则是250K(15.55)高於9900X(14.45)。 两者倍率虽在不同软体互有胜负，但皆落在上面推算的「15.6等效核心」理论极限之内。 这不仅印证9900X的SMT架构在CINEBENCH转换效率较佳，也再次说明两者多工算力综合来 看属同量级，实际表现完全取决於各软体的优化程度。 Geekbench 6： 250K BOT关 => Single-Core Score => 3218、Multi-Core Score => 21747 https://i.imgur.com/s76kQ6V.png 250K BOT开 => Single-Core Score => 3440、Multi-Core Score => 22950 https://i.imgur.com/8M0k8bk.png 9900X 250K => Single-Core Score => 3402、Multi-Core Score => 20830 https://i.imgur.com/9DojR9S.png 200S Plus所推出的Intel Binary Optimization Tool二进位优化工具(简称IBOT)新技术 ，目前CPU测试效能优化仅对应Geekbench 6.3版以上。 考量近期Geekbench官方对开启IBOT技术的成绩认证有所规范，这里为求客观同时提供开 关IBOT的效能对比做为参考。 实测发现，250K在IBOT开启下，单核增加约6.9%、全核增加约5.5%；但即便在关闭状态下 ，全核依然比9900X高出约4.4%。对比我们先前测过的最高阶U9 285K(24596)与R9 9950X3D(24548)，250K的全核表现相当不错。 CrossMark： 250K总分2402/ 生产力2164 / 创造力2793 / 反应2092； https://i.imgur.com/IkdSrVd.png 9900X总分2165 / 生产力1934 / 创造力2620 / 反应1713； https://i.imgur.com/1QHBsib.png PCMARK 10：250K => 11366 https://i.imgur.com/IhY5MyV.png 9900X => 12096 https://i.imgur.com/oF6Wx5Y.png 综合多款具公信力的效能软体，U5 250K与R9 9900X在单核差距0.3G下，表现互有高下。 比较难得的是，以250K的6P+12E核混合架构，对上9900X实体12核模拟24执行绪，在MT多 工效能上竟也有来有往，没有出现任何一方被大幅辗压的状况，实际表现完全端看使用者 的常用软体类型。 SPECworkstation 4.0最新版本涵盖了广泛且贴近真实工业使用的软体测试，更导入AI与 机器学习(ML)项目，能全面检视硬体的专业算力。 经计算(以9900X效能为分母基础)，250K在此专业测试中，加总後平均每个项目约高出 5.2%。 250K https://i.imgur.com/ECHYNTR.jpeg 9900X https://i.imgur.com/VNjx6yy.png DDR5频宽测试同样搭载KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30进行对比： 250K开启XMP DDR5 6000，手动将参数优化至CL28 36-36-72 1.4V => AIDA64 Memory Read - 96049 MB/s、Write - 90488 MB/s、Latency – 73 ns； https://i.imgur.com/G2hUF9Y.jpeg 250K手动超频极限至DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V => AIDA64 Memory Read - 127.07 GB/s、Write - 108.98 GB/s、Latency – 65.4 ns； https://i.imgur.com/j1FHNfI.jpeg 受惠於250K Plus将D2D时脉提升至900MHz(达3GHz)，使其延迟(Latency)表现更佳；在大 幅提升记忆体时脉後，200S架构的频宽Read提升约32%、Write提升约20%，且Latency更降 低了近12%，呈现出DDR5高频宽水准。 对照组9900X开启XMP DDR5 6000，同样设定CL28 36-36-72 1.4V => AIDA64 Memory Read - 86825 MB/s、Write - 89362 MB/s、Latency - 66.8 ns； https://i.imgur.com/36pPDze.jpeg 若将9900X强行超频至D5 8200，初步会得到Read - 84842 MB/s、Write -89726 MB/s、 Latency - 76.4 ns的数据。 这正是网路上常见的AMD「高频负优化」现象：时脉拉高，频宽没跟着提升，且Latency可 能拉高至70几~80ns。 经个人耗费大量时间调校至最佳状态後，9900X在8200为Read - 90260 MB/s、Write - 102196 MB/s、Latency - 66 ns；对比其在6000C28的表现，Read仅提升4%、Write提升 14.4%，且延迟几乎没变快，高时脉效益低。 探究其因，其实是Ryzen多代以来双CCD架构设计的限制，至9000系列依然存在。这正是同 时脉与参数下，单CCD的9600X、9700X在Memory Read频宽会比9900X低上30几%的根本原因 ，且整体频宽上限仍不及200S。 简单说Intel 200S适合走高时脉换取更高频宽，AMD 9000系列则适合维持低时脉来压低参 数，这已是目前两大平台公认的DDR5最佳化路线。 回到市场现实面，受去年AI浪潮引发产能排挤效应的影响，DDR5市价已飙涨数倍之多， SSD也有约两倍的涨幅，高昂的储存成本无疑成为目前组装新机最大的预算阻碍。 对於近期有刚性换机需求的玩家，个人建议优先挑选入门价位并搭载Hynix颗粒的DDR5 6000即可；不仅有机会能手动压至6000 CL28，未来若有需求，也有机会上探7200~7600以 上的频率(本篇示范是6000直上8400啦XD)。 入手前务必多做功课比较，务实控制预算才是现今略佳的装机选择..= = 游戏测试本篇搭载GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G作为测试显示卡。 5070虽然VRAM仅有12G，往上高一阶Ti版16G依然存在明显价差。 只要在面对少数4K重量级新游戏将特效略作调整，5070仍有相当出色的游戏表现，这也是 此价位带显示卡在中高阶平台能见度较高的主因。 此外底下测试的少数游戏目前已支援DLSS 4.5，开启多画格生成6倍模式後，FPS有着明显 的提升。 https://i.imgur.com/jHFWM0o.jpeg 外观采用技嘉风之力散热系统，Hawk风扇外围结合三环灯效，外壳拥有装甲风格的多层覆 盖、复曲面表层特殊咬花，搭配边缘弯折设计的金属强化背板与创意滑动侧板等特色。 https://i.imgur.com/KU9QhyV.jpeg 打开Intel APO(Application Optimization)应用程式优化使用者介面，推出多年来APO皆 专注於游戏优化，这次新增的IBOT技术除了一款测试软体外，其余也皆为游戏优化。 配合nVIDIA刚推出的最新DLSS 4.5技术，在近期AI浪潮带动多项零组件涨价的趋势下，若 有更多这类免花费的新技术推出，变相减缓硬体因游戏效能不足而面临淘汰的速度，对游 戏玩家而言绝对是正向的发展。 https://i.imgur.com/Ixf7MvR.jpeg 两个平台安装同一版驱动程式。如同前篇为了带来更深度的游戏分析，个人花了相当多时 间进行交叉比对，每一款游戏皆产出多达6组庞大的测试数据。 为避免文章沦为挑战百张图片的流水帐，本篇同样采用精简易读的图文配置来呈现： U5 250K搭配DDR5 6000：1080p数据直接显示於截图，4K数据以文字表示。 U5 250K搭配DDR5 8400：1080p与4K的数据皆以括号( )表示对照。 R9 9900X搭配DDR5 6000：1080p与4K的数据皆以文字表示对照。 FINAL FANTASY XIV：Dawntrail 预设画质HIGH开启DLSS – 250K：1080p => 27898 (28712)、4K => 15717 (15723)； 9900X：1080p => 26508、4K => 15398； https://i.imgur.com/b9GsCGn.jpeg FAR CRY 6 极地战嚎6，3D特效为极高模式 – 1080p： 250K => 平均119 (119)、已渲染帧数7273 (7278)； 9900X => 平均119、已渲染帧数7274； 4K： 250K => 平均82 (82)、已渲染帧数4932 (4936)； 9900X => 平均83、已渲染帧数5008； (这款游戏很神奇，测出许多相同的FPS，要不是重新核对每张测试图与已渲染帧数，还真 的以为眼花看错XD) https://i.imgur.com/k7hzeqf.jpeg Assassin's Creed Odyssey刺客教条：奥德赛，画质设定极高 – 1080p： 250K => FPS 122 (125)、最低77 (86)； 9900X => FPS 114、最低36； 4K： 250K => FPS 82 (79)、最低32 (48)； 9900X => FPS 69、最低41 https://i.imgur.com/hP8mA0A.jpeg Assassin's Creed Shadows刺客教条：暗影者，整体品质极高、DLSS效能 – 1080p： 250K => FPS 84 (84)、最低71 (70)、最高101 (103)； 9900X => FPS 84、最低71； 4K： 250K => FPS 59 (59)、最低49 (20)、最高69 (73)； 9900X => FPS 58、最低34、最高71 https://i.imgur.com/oqqx1tw.png Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六号：围攻行动，影像品质最高、DLSS超高效能 – 1080p： 250K => 359 (369) FPS、最小310 (313)； 9900X => 338 FPS、最小230； 4K： 250K => 211 (212) FPS、最小166 (174)； 9900X => 209 FPS、最小152； https://i.imgur.com/zYuOK9V.jpeg Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像设定为最高、DLSS 极高效能– 1080p： 250K => 平均帧率：313 (336)； 9900X => 平均帧率：304； 4K： 250K => 平均帧率：197 (197)； 9900X => 平均帧率：195； https://i.imgur.com/aVRrt0b.jpeg HITMAN 3 刺客任务3，画质设定最高、开启DLSS 4.5超高效能、6X画格生成 – 1080p： 250K => Overall Score 519.01 (514.1) FPS； 9900X => Overall Score 525.67 FPS； 4K： 250K => Overall Score 273.54 (270.27) FPS； 9900X => Overall Score 261.15 FPS； https://i.imgur.com/NVykvb6.jpeg Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端、DLSS究极效能 – 1080： 250K =>平均帧数219 (215)； 9900X =>平均帧数235； 4K： 250K =>平均帧数147 (143)； 9900X =>平均帧数158； https://i.imgur.com/idgakuc.jpeg Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，支援DLSS 4.5技术的游戏，画质High、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 6X – 1080p： 250K => Average FPS 731.19 (724.02)、Min FPS 634.06 (623.39)； 9900X => Average FPS 707.17、Min FPS 615.11； 4K： 250K => Average FPS 337.54 (336.61)、Min FPS 312.19 (311.62)； 9900X => Average FPS 333.92、Min FPS 309.72； https://i.imgur.com/6lYBJL7.jpeg Black Myth: Wukong黑神话：悟空，设定为影视级与光线追踪超高、开启TSR与帧数产生 器 – 1080p： 250K => 平均帧率133 (119)、最低109 (100)； 9900X => 平均帧率119、最低98； 4K： 250K => 平均帧率106 (107)、最低91 (91)； 9900X => 平均帧率105、最低54 https://i.imgur.com/1ZYftuy.jpeg F1 24，Detail Preset设定Ultra High并开启DLSS Ultra Performance与NVIDIA DLSS FG on – 1080p： 250K => Minimum FPS 275 (273)、Average FPS 301 (302)； 9900X => Minimum FPS 260、Average FPS 293； 4K： 250K => Minimum FPS 163 (162)、Average FPS 176 (175)； 9900X => Minimum FPS 157、Average FPS 173； https://i.imgur.com/lxtoT2g.png Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野，开启画格生成与光线追踪高、画质高、DLSS平 衡 – 1080p： 250K => 平均帧数151.57 (151.5) FPS； 9900X => 平均帧数149.87 FPS； 4K： 250K => 平均帧数 91.45 (91.84) FPS； 9900X => 平均帧数 91.15 FPS https://i.imgur.com/Nw36lU0.jpeg Diablo IV 暗黑破坏神IV，DLSS开启DLAA、品质设定光线追踪超高 – 1080p、画格生成4X： 250K => 325 (321) FPS、9900X => 327 FPS； 4K、画格生成6X： 250K => 160 (159) FPS、9900X => 158 FPS； (由於5070在1080p开启最新DLSS 4.5画格生成6X，会直接来到游戏设定上限的400 FPS， 所以只用4X来对比) https://i.imgur.com/2r3VphL.jpeg 先前几篇测试有提到比较过200S与9000非X3D系列在1080p与4K游戏表现其实相当接近；此 外加大快取9000X3D系列对於1080p特定游戏会有明显提升，但以同样8核心的9700X与 9800X3D为例，两者价差超过40%以上，这是挑选时必须考量的环节。 本次250K再次加入DDR5 6000与8400的游戏对比，除了满足想比较时脉差异的网友，实测 也再次证明：这两个平台只要搭配主流的D5 6000，就已经具备相当优异的游戏表现。 200S Plus推出的IBOT技术针对多款游戏进行了优化，参考网路对比资料，约提升1~2%， 而以往表现较弱势的少数游戏则能提升约4~5%以上；结合这次D2D时脉的提升，也对整体 游戏表现有实质帮助(非Plus版本玩家也能在BIOS中自行手动调整此选项)。 总结来说，虽然U5 250K与R9 9900X在大部分游戏的表现差异极小，但因各款软体架构不 尽相同，个人还是尽量测试手边拥有的游戏，以提供最具实用性的参考数据。 对於中高阶桌机而言，4K解析度主要着重於显示卡与实际应用的效能，1080p解析度则较 容易突显并比较出CPU对於FPS的实质影响。 CPU压力测试： 室温31.2度，250K运行AIDA64 Stress CPU与FPU全速烧机时： https://i.imgur.com/fZTYlsb.jpeg 室温30.5度，9900X运行AIDA64 Stress CPU与FPU全速烧机时： https://i.imgur.com/Opf7mYN.jpeg 由HWMonitor显示分析： 全核满载表现，250K内建18核心在起跑瞬间功耗最高达182W，後续稳定维持在150~160多W ；对照之下，拥有12核的9900X最高约161W。 核心温度方面，250K P-Core最高80度(单核最高5.3G，全核维持4.9~5.1G)；9900X最高则 达92.5度(单核最高5.6G，全核落在4.3~4.9G)。 观察整体Package(封装)温度，250K的Value与Max为76度与83度； 9900X则为87.6度与91.1度，其中内部CCD #0为90.9度与97度、CCD #1为82.8度与96.3度 。 这2年个人已三测9900X，散热器依序用过360一体式水冷、平价双塔风冷PA120 SE、以及 本次的高阶双塔风冷FC140，相关测试资讯在网路上皆能找到。 本篇风冷采用解热能力更高的FC140，虽然与前两次测试的当下室温不同(甚至本次9900X 的室温30.5度还略低於250K的31.2度)，但9900X的Package与CCD温度依然明显偏高，且全 速满载的时脉也低於200S P-Core。 光说不练假把戏，这里直接提供个人前年首测9900X搭载360水冷的烧机数据做为对照参考 ： (当时室温较低，仅24.6度) Value与Max值，Package得出78.6度与80.3度、CCD #0得出 71.6度与87.6度、CCD #1得出70.5度与81.5度。 虽然换上水冷後，Cores温度明显降低(Value与Max降至67.5度与67.9度)，但全核满载时 脉依然落在约4.37~4.84G，与本次风冷测试的结果相差无几。 https://i.imgur.com/AbvwZ7F.jpeg Intel 14代混合架构采用10nm制程，在较高阶型号(如14700K以上)高负载时温度明显偏高 ，也必须仰赖高阶空冷或水冷压制；来到200S全面改用3nm制程，全系列在温度与功耗表 现皆有明显的进步。 反观AM5平台，在高时脉碰上全负载时极易产生高温积热，这情况从AM4 5000系列就开始 很有感。 当时个人为了让5800X预设值压力测试的核心温度低於90度，试过一体式360水冷依然压不 住，最後动用DIY大型水冷将核心压在89度才发评测文。 到了7000系列，网路上同样有不少积热讨论，7600X~7900X预设值搭配一体式360水冷，核 心也多落在85~92度，後续个人还特别分享过7950X手动降压的教学文。 如今9000系列导入TSMC 4nm制程，核心温度确实有些改善。依目前测试经验，核心温度大 约是：9600X(105W) = 9700X(105W) > 9900X > 9950X3D。 9950X3D主要是因为官方宣称变更了快取位置，进而优化了散热表现。 整体来说，Ryzen近几代以来受限於架构设计，多数9000X系列非X3D版本在预设值遇上全 负载时，CCD温度若想压在90度以下，散热建议搭配360水冷较佳 (当然，若9600X与9700X 维持预设65W运行，效能虽与前代相似，但温度明显较低，此时搭配风冷即可)。 整机耗电量表现： Windows 11电源选项平衡，安装技嘉RTX 5070显示卡测试整机功耗： 桌面待机时，250K最低约53W、9900X最低约94W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时，250K 约215W、9900X约260W。 运行Cyberpunk 2077测试模式： 250K瞬间最低358W与最高411W、大多时间约为377W； 9900X瞬间最低397W与最高427W、大多时间约为410W； 总结来看，待机时功耗由250K展现出明显的低耗电优势。AMD双CCD设计导致待机功耗较高 的问题，网路上已有不少讨论；而Intel这项待机优势，也直接反映在其近年LNL与PTL架 构於轻薄笔电中具备的超长续航力水准。 由於现今3A游戏大多不会完全吃满CPU内所有核心，在实际游戏运作时，即便250K拥有多 达18颗核心，其整机耗电量依然比12核心的9900X略低，展现了较佳的游戏能耗比。 Intel Core Ultra 5 250K Plus与AMD Ryzen 9 9900X搭载技嘉5070对照数据总表格： https://i.imgur.com/otfnhOU.png 个人从2001年开始上网分享CPU测试心得，回顾近几年来消费级市场的CPU朝代更迭，核心 竞赛始於AMD 1000/2000系列最高8核心，3000系列开始迈入双CCD架构16核心并一路延续 到9000系列。 Intel则是9~11代最高8核心，12~14代开始有8P+16E混合架构核心；200S这代最大总核心 数虽然一样，不过小核大幅提升了约60%效能，效能已逼近12600K P核4.9G或7950X单核 5.7G的水准。 时脉竞赛从Intel第9代最高达到5G，历经12代5.2G、13代5.8G与14代6G，200S则务实回到 5.7G；AMD Ryzen也从1000系列4G、2000系列4.3G、3000系列4.7G、5000系列4.9G，一路 在7000与9000系列同样来到5.7G。 本篇综合以上所有的测试数据，U5 250K直接越两级对比R9 9900X，在单核、全核与生产 力互有高下；同时实测数据也客观厘清了近期市场上关於200S平台需搭配高时脉记忆体的 配置讨论。 在游戏部分，实证只要同样使用入门DDR5 6000，250K即便最高时脉5.3G低於9900X的5.6G ，也能缴出不相上下的游戏水准。 在生产力或创作者需要多核心的常态工作环境，200S Plus推出後确实拥有更多的优势； U7 270K Plus核心数8P+16E等同285K，效能已具备接近R9 9950X的水准，然而270K价位却 比这两款低上许多，而本篇主角250K又比9900X平价许多。 全核效能除了最高阶9950X与285K互有高下之外，其他对上9000系列同级普遍会有明显优 势，日後评估时，亦可套用本篇个人的MT总核心效能快速试算法，粗略得知约等同几核心 的理论极限效能。 极限压力测试在相同的室内环境状态下，温度表现核心部分差异不大，但 Package则是 9900X偏高，且全核时脉会比200S略低。 (这在前几篇9000系列不论是风冷或是水冷也都有出现过的情况)。 200S导入3nm比起前代有明显进步，Package温控也比9000系列较佳。 功耗部分200S确实有进步，但碍於总核心数依然众多，全核满载时进步幅度不算太大；除 了285K与270K最高核心版本在功耗表现比9950X较高之外，18核的250K与12核的9900X在全 速时的耗电差异其实很小；不过若将场景转移到待机或游戏等较低负载的环境，便能看出 250K的低功耗优势。 https://i.imgur.com/ImNdfsz.jpeg 面对今年PC市场预期不会有全新架构推出的现况，Intel 200S系列选择持续以TSMC最新 3nm制程搭载更多实体核心的市场策略；这种拉高成本的硬体堆叠，确实为中高阶市场带 来了更高效能的实质生产力。 放眼今年上半年度PC业界的技术推进：nVIDIA释出了DLSS 4.5、AMD补齐了 9850X3D与 9950X3D2的高阶拼图，以及Intel推出了本次测试的250K Plus 与270K Plus。 对於在近期PC零组件缺货潮下仍有刚性换机需求的玩家来说，只要各品牌愿意端出具备实 质竞争力的新品或新技术，无疑都是令人喜闻乐见的正向市场发展。 本篇实测从前期的外出拍摄、平台建置、二十几套以上软体实测，到最终的图文编排与影 片剪辑，同样耗费了数十个小时的心血。 为了确保测试基准的客观性，个人坚持将各项软硬体设定与平台配置在文中分享；评估两 大品牌的CPU效能，本就不应局限於少数几个特定项目的胜负。 期望透过本篇庞大的跨平台交叉比对资料，专注於CPU众多方面的表现，为有兴趣或有需 求的网友提供最具参考价值的客观数据。 感谢收看windwithme风的评测，我们下篇文章见！ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 220.141.136.11 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1777464500.A.845.html ※ 编辑: windwithme (220.141.136.11 台湾), 04/29/2026 20:10:44 感谢支持:) 感谢支持，个人上网发表测试文从2001 PCDVD开始、2003 CBB、2004 01。 一路至今熟悉的【风】味更贴切...XD 先前有对比过9600X与235效能差异可参考:) https://i.imgur.com/1BcMfE2.png 先前U7 265K越级挑战U9 9900X生产力明显领先，这次改U5 250K越两级看看? https://i.imgur.com/IRSGPKH.png 这两款价差确实颇大.. 感谢支持，先前常听到倍倍储蓄法XD 本篇自创「风大MT总核心效能快速推算法」 半信半疑中开始测试，经历众多软体终於完成这篇实测，数据证明在生产力与游戏方面确 实能对标。 9700X评测过两次，如开头表格270K，更早前也有与245K对比过。 不过当时尚未入手RTX50系列显卡，游戏方面就加减参考XD https://i.imgur.com/OF880YP.png 感谢支持:) 感谢支持，未来会持续努力分享评测:) 实测数据看到生产力确实是200S Plus重点之一，270K效能接近285K与9950X。 250K则与9900X差不多，不过对照组那几款都有明显价差。 先前也有测试过9950X3D与285K生产力与游戏效能可参考:) https://i.imgur.com/dOzwXza.png ※ 编辑: windwithme (220.141.136.11 台湾), 04/30/2026 20:52:26 感谢支持对比实测！ 若两家CPU能长期持续做正向竞争，推出更合理的价位与更高效 能的产品，才是消费者之福:) 感谢支持！未来会继续把这份20几年来的实测精神保持下去:) A板长寿的传统确实很有优势！ 不过如果算一下U+板平台当下价位： 250K搭中阶B860 = 9900X；270K搭入门Z890 = 9950X。 等於这次200S Plus跨级别的效能，看起来能替这段期间有刚性需求的用户， 变相省下不少主机板的开销。 对於习惯一组平台用3~5年以上，下次直接跨两三个世代整机换新的用户来说， 这类组合价优势，也是另一种呈现CP值与市场竞争的方式。 ※ 编辑: windwithme (118.168.14.240 台湾), 05/02/2026 15:58:10