作者WAIJEE (save u, save me)
看板Patent
标题[问题] 装置与模组写在一起?
时间Thu Mar 17 17:06:11 2011
先前遇到一个大陆OA
在CLAIM里标的是装置
元件有装置(EX处理器、储存装置)和模组(对应方法项的步骤产生的模组)
大陆审委说
你的标的是装置 但处理器、储存装置是硬体 XX模组是采用功能模组的描述方式
因此CLAIM在整体上是采用实体部件和功能模组架构部件的方式撰写
而功能模组所保护的是本案之方法 而非实现该方法之硬体装置
因此CLAIM不能清楚表明所保护的是产品还是方法
导致CLAIM保护范围不明确BLABLA...
想请问大家
这是不是某些大陆审委的偏见?
还是这种装置和模组混写是否真的不好?
有什麽建议吗?
我的想法是
像刚刚那个例子就尽量把CLAIM里的装置搬到前言 也许可解决
但如果CLAIM里的装置和模组都是必要元件那该怎麽办?
谢谢
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 175.180.66.90
※ 编辑: WAIJEE 来自: 175.180.66.90 (03/17 17:18)
1F：→ pasica:大部分的偏见~~大陆比较能接受具体的构造 电路 03/17 18:51
2F：→ pasica:功能性的 有时候会被要求具体 或者要看你说明书怎血 03/17 18:52
3F：→ pasica:来决定可否跟审查员凹~~不然简单改法 把模组具体化 例如电 03/17 18:54
4F：→ pasica:路 03/17 18:54
5F：→ pasica:如果你的模组可以是软体或者硬体 那说明书也有支持 可ㄠ 03/17 18:55
6F：→ WAIJEE:那大家会因为大陆案去特别改写撰写方式吗?(ex避免混用) 03/18 10:02
7F：推 piglauhk:(价格比较高的代理人都会在送之前帮忙核稿阿 XD) 03/18 10:05
8F：→ pasica:我知道的不少大公司他们采用的是依照大陆版本为主,台湾 03/18 16:20
9F：→ pasica:FOLLOW大陆 台湾怎写都马可以过 03/18 16:20
10F：→ pasica:至於用,,台湾对侵权认定保守到XXX~~所以随便写写就好 03/18 16:21
11F：→ pasica:随便写写是指台湾.. 03/18 16:21
12F：→ pasica:当然面对客户还是得说台湾专利的重要.好好保护什的 03/18 16:23
13F：→ pasica:老实说,台湾公司有几间有认真在采取专利诉讼或者授权? 03/18 16:23
14F：→ pasica:有的话请告知哪间公司..谢谢 03/18 16:24
15F：→ forman:尽量朝向美国专利实务作法也是渐渐可被接受的 03/18 21:34