作者Jester (Jester)
看板Patent
标题[问题] 软体专利授权撰写方式
时间Sun Nov 10 23:12:17 2013
最近在看一个软体授权合约，有关於该软体专利授权的部份的写法跟一般的
授权写法不太一样：
XXX grants Licensee a limited, royalty free, fully paid-up,
non-exclusive, and non-transferablelicense (without the right
to sublicense) under those claims of XXX's patents that
are infringed by the Software alone and not in combination
with any other product, to make, use, sell, offer for sale...
这种写法跟一般我常看到的授权文字写法不太一样，大部分我看到的会
比较像是这种的：
XXX grants Licensee a license under its patents in or to the
Software to make, use, sell.....（大概是这样比较正面的撰写方式）
这个软体是一个使用在公司采购晶片上搭配使用的软体，该软体并会随着
装载该等晶片之公司产品一并贩售给客户。我想请问一下各位板上先进，
用这样的反向的写法(under those claims of XXX's patents that
are infringed by the Software...)是否有任何特殊意义呢？还请各位
不吝赐教，谢谢。
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 114.25.228.235
1F：→ blackacre:Licensee是你们公司？要是签了就等着以後被下游厂商谯吧 11/11 05:38
2F：→ Jester:对，我们是被授权人，不过签了不会被谯，这是指定厂商 11/11 06:48
3F：→ Jester:根本没得选，除非下游不想拿货了，所以我只是单纯好奇而已 11/11 06:48