作者chienjr (了解自己也是很难的任务)
看板Physics
标题Re: [问题] 为何电路板要用"金"
时间Tue Mar 1 23:15:31 2016
一般工业或消费市场的电路基板是玻璃纤维
上面有层铜箔，厚度一般用语是盎司(oz)，实际上是1平方英尺铜重量几oz的简略称呼，
像是称呼纸张厚度用磅一样
1oz厚代表公制34.79um，常见铜厚度是0.5/1/2 oz
(电路板工业大概是电子相关产业中最流行英制的地方)
铜才是电路板导电主角，金多半只是表面处理，常见的表面处理还有镀锡，有机膜等等...
常被称呼的镀金，实质上是镀镍，常见的规格是铜上面镀上100u "inch"的镍，再镀上
3u "inch"的金来保护镍...
全部换成公制则是
34.79um铜
2.54um镍
0.0762um金
铜是绝对主角，而镀金实质上是镀镍，金只是用来保护镍不会那麽快氧化用的。
至於银或其他金属当作导体，那比较少见
PCB工业有大量的化学蚀刻、电镀，换个材质制程也要跟着变动
※ 引述《popo2006po (SlowCloud)》之铭言：
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: 【出处】读高三下物理课本时发觉
: 【题目】
: http://i.imgur.com/83knXfJ.jpg
: 【瓶颈】
: 如图
: 金的电阻率较银大
: 代表说银的导电性比金好
: 那为何电路板上要使用"金"而不是银
: 谢谢
--
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※ 编辑: chienjr (175.180.188.235), 03/01/2016 23:19:26
1F：推 crazyjonas: 真专业 03/02 00:40
2F：推 Entropy1988: 看主机板上的线路好像大部分都被非金属给盖起来了 03/02 02:33
3F：→ Entropy1988: 好像上了一层漆的感觉 03/02 02:34
4F：推 kanonehilber: 推 03/02 02:40
5F：→ chienjr: 俗称防焊漆，一般材质是紫外线固化的环氧树脂，透过曝光 03/02 08:32
6F：→ chienjr: 的手段决定要遮蔽的区域..同时也可以减少露出铜的部份， 03/02 08:33
7F：→ chienjr: 镍/金就可以少用点...不过我也曾经发现某次订做PCB的厂商 03/02 08:34
8F：→ chienjr: 是先镀金再上防焊漆的 03/02 08:34
9F：推 phterm: 专业 03/02 11:24
10F：→ wolfking: 镀太厚会被骂 03/02 16:12
11F：→ chienjr: 实际上我是PCB的使用者，同事为了要对学校开放PCB服务而 03/02 21:59
12F：→ chienjr: 找过资料，这些是来自同事资料&自己订购PCB时厂商资料 03/02 22:01
13F：推 zealeliot: 推专业 03/03 22:03
14F：→ gj942l41l4: 镀镍是接合用 金很难直接镀在铜上 03/03 23:29
15F：→ chienjr: 从焊接的角度而言，镍跟锡会形成较稳固的共晶，薄金层焊 03/04 08:47
16F：→ chienjr: 接一瞬就被排除了。金锡的共晶也被认为机械强度差 03/04 08:49
18F：→ chienjr: 这是以电路板使用的角度来看，不是以电镀工艺的角度 03/04 08:55