EeePC 卖了快半年 (2007/11/15 - 2008/5/10), 已经出了 190 万台. 对我而言, 一则以喜, 一则以忧. 喜的是, 今年我这个 team 的分红应该不错, 忧的是, 人力快无法应付未来巨量订单跟开发软体功能 加上一天到晚一堆会要开, XD! 开会准没好事! PM 老是出一张嘴巴, 没想清楚就乱开支票, 要 RD 去兑现. 不过还好, 老贼的身份还能对 PM/MKT 起作用, 让他们不会做的太离谱, 帮部属挡掉一些无理的要求. 会越开越多, 相对 coding 的时间减少, 而还有一堆想法没实作出来. 加上跟 Microsoft, Intel, Google 都开始有软体合作案准备要进行. (这些大厂也是蛮势利的, EeePC 大卖, 让一些合作案谈得蛮顺利, 如果没作出成绩来, 他们是懒的理你, 随便派个小喽喽来打发你) 是该加快培养中阶跟基层软体工程师的时候了, 不然当合作案开动时, 却只能派出 QT 实力的 RD 去参与, 真的会丢脸丢到国外. 董事长跟总经理也看到未来是 "系统", 而非 "板卡" 的趋势. 一直叫我们赶快找软体工程师. 然而华硕股价比不上宏达电跟联发科, 又一般观念中, 系统厂的技术 含量比不上Smart Phone 跟 IC. 自然吸引不了有经验的人才. 与其这样, 那就成立职业训练班. 一次收 10, 20 几个菜鸟毕业生. 边做事边训练 3 个月, 然後加以筛选淘汰, 对可造之才做重点培训. 把老鸟做过或要 maintain 的案子交给菜鸟来做. 如此, 菜鸟可以做中学, 而不会整天傻傻看书, 抓不到重点. 执行过程中, 让菜鸟面临问题, 激发自己上网找答案, 而不是躺着等别人题供答案. 若真的不行, 还有老鸟可以问. 而老鸟把一些 routine job 交给菜鸟後, 他才有时间去向老老鸟学习, 开发新功能, 垫高软体技术门槛, 让竞争对手难以追上. 至於老老鸟 就是观察产业动态, 为未来 1, 2 年的趋势做技术打底铺路的动作. 钱越来越难赚, 启动员工分红费用化後, 公司自然采 M 型分红分配. 用 70 % resource 去照顾前 30% 的员工, 要拿高薪自然要帮公司赚 更多的利润. 一些核心工程师, 不见的会比联发科/宏达电工程师领得少. 况且联发科/宏达电现在的员工人数也不少, 其内部也是分红 M 型化. 人才一定会流动的, 公司不会因几个人离职就倒闭. 总经理心目中, 若认定你是重要人才, 自然全力慰留. 在业界打滚, 最重要是要能拿出成绩. 靠学历或以前待过 公司的名号, 只能撑一年. 年底打考绩时, 就原形暴露. 若自认是强者的 2,3 年经验菜鸟要离职, 我会祝福他. 因其离职并不会造成任何伤害, 顶多叫老鸟下来顶一阵子. 甚至就用台湾工程师的薪资, 去聘请大陆工程师. 铁定比一些外商开出来的薪资还要高. 以前是因大陆分部是归工厂管, 现在华硕和硕一分为二, 而华硕又是 BU 化, 每个 BU 订的员工薪资+分红, 是自行负责. 没有像以前吃大锅饭的统一标准. 只要 EeePC BU 能赚钱, 不见得要把大陆薪资压低成像其他部门的水准. 当然, 想拿高薪, 就要有贡献. 我还在搞技术, 不是只剩嘴炮. 相当了解下面人做的案子技术难度, 不会赏罚不明. 也因受过长期排挤冷冻的经验, 我会让好人出头天. 而不会提拔逢迎拍马的部属. 虽然老板去年就一直叫我赶快找人, 但找人容易, 找人才难. 找人才容易, 能留得住才难. 依据当时情势不明朗, 所以也 没多积极在找. 万一找一堆人进来, 而业务拓展不顺, 到时候又要我出面来裁员. 我光处理人事纠纷就头大, 哪能专心软体技术研发. 会 po 这篇文是因底下的几个现况, 让我有信心敢勇於招募: 1. EeePC 半年 (2007/11/06 - 2008/05/11) 190 万台业绩. 让 Acer 从冷嘲热讽, 到积极参与. HP 明知 VIA C7 效能不好, 也迫於情势推出 2133 来抢攻市场. 这证明 EeePC 市场是存在的. 而未来 2,3 年是呈现快速成长的趋势. 让我这部门的薪资/技术 有向上成长空间, 接下来就是看自己有没有能力去抓住这个机会. 2. 亲自在 Intel Atom DaimondVille 上写程式的感受. Intel 这次卖 Xscale 给 Marvell, 投钜资在 ATOM 的豪赌, 成功机会非常高. DaimondVille 在省电/效能上有显着的表现. Intel 45 奈米制程已经进入量产阶段, 而 25 奈米制程也进入 成熟阶段. 我相信再过 1, 2 年後, 如果让它再进步到 25 奈米制程, x86 SoC 会取得省电跟效能更好的表现, 足以冲击到 ARM 的势力版图. Intel 的势力版图, 就可以从 PC/NB, 跨足到消费性电子装置. 届时就会有小笔电+手机的 EeePhone 产品诞生, 以前教科书都写 RISC 架构优於 CISC 架构, parallel 比 serial 好. 但 PCI-E 的 serial 取代了 PCI parallel, packet 取代 channel. Intel 现阶段用制程能力补强省电, 下阶段用多核心新架构拉高效能. 又加上手机的趋势是越来越注重运算效能, 对 ATOM 是正面鼓励. 万一真的被 Intel 搞成功, TI, MTK ARM 等 IC 公司会面临严峻考验. MTK 都是避开 PC/NB 市场, 但当 Intel X86 CPU 杀进来时会如何 ? 接下来 2,3 年的产业变化, 会很精彩, 很有戏剧性变化. 3. Google、英特尔、时代华纳, Comcast 投 32 亿美元在 WiMax. 虽然有做手机的高阶主管唱衰 WiMax, 但最近传出得这个消息 会对 X86 SoC 的 EeePC, 有极大的助力. 手机销售除研发能力外, 还要看电信业者的脸色. 但 WiMax 有机会 打破这种垄断局面, 电子时报有篇报导, 可供参考: "http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=0000090530_BLRLED6FBO2UEG81PJ6W6" 这就意谓, 以後买手机就跟买 NB/PC 一般, 系统品牌厂有直接面对 user 的机会, 未来有机会摆脱电信业者的垄断情况. 而有些有胆识 的电信业者, 已经开始自行改革. EeePC 就已经接到国外某电信业者 200 K 的订单. 而有野心的系统厂可跟 WinTel, Google 谈技术合作, 发展独特系统软体功能, 如同 Apple, HTC 都有自己的特殊软体功能. 至於 MTK 垄断软硬体功能, 把系统厂当傻瓜的做法, 会面临考验. 所以我敢说, 会写 Firmware + Device Driver + Application 的 X86 系统软体工程师, 未来 2, 3 年内, 会有很好出路. 真正投资软体研发的动作, 很快就从 IC 公司蔓延到系统公司. 但在这浑沌不明, 面临转折的时期, 就看自己敢不敢赌一把. 我觉得毕业生比较没有包袱. 因为去 MTK/HTC 已经有一大堆老鸟. 而系统厂在这方面, 是处於刚萌芽阶段, 没太多老鸟挡在前面. 万一让 Intel, WiMax 搞成功, 我相信台湾的业界软体资源分布, 会从 IC 厂流向品牌系统厂. 最後附上 "庄子 逍遥游 长空无二": 宋人有善为不龟手之药者，世世以洴澼絖为事。 客闻之，请买其方百金。聚族而谋之曰： 『 我世世为洴澼絖，不过数金。今一朝而鬻技百金，请与之。』 客得之，以说吴王。越有难，吴王使之将。 冬，与越人水战，大败越人，裂地而封之。 能不龟手一也，或以封，或不免於洴澼絖，则所用之异也。 做工程师的, 要常抬头看看未来的趋势, 而不是只专注在本业上. 适度将自己的技术能力, 做最佳投资规划. 当然, 投资总有风险相随. 这就看上辈子有没有积阴德, 做善事. 如果吴王作战失败, 该商人不只损失百金, 还得赔上一颗人头. 有意参加职业训练班的人, 请到华硕网站徵才网页: "华硕 EeePC 事业处软体研发 2 部" 报名, Window and Linux 都欢迎. 但程度不能太离谱, 不然到时候鸭子听雷, 三个月中, 对双方都会很难过. -- * Origin: ★ 交通大学资讯科学系 BBS ★ <bbs.cis.nctu.edu.tw: 140.113.23.3>