小弟刚好有几年这方面经验，希望可以对题主有帮助， 伺服驱动器韧体的工作大致可分为两块 : 驱动层和应用层 应用层 : 这一层比较杂，举凡应用功能、韧体架构、IO控制、通讯协定可能 都会是工作内容，算是串联上位机与驱动层之间的桥梁，将驱动层提供的API包装出一个 完整的伺服驱动器是主要工作。例如上位机发命令要求马达转到某一个位置，应用层收 到後必须去呼叫驱动层提供的API，让马达转到定位，同时也需要花时间处理IO、和处理 通讯封包，如何排程这些事件会是这一层需要考虑的部分。通讯若只有使用RS485就比较 单纯，但若使用到Ethernet、Ethercat有些公司会专门找一个人去处理。另外有时候可 能需要兼职写测试的UI。这一块对於写code的工作量较大，大公司对於人力配置会比较 好，小公司常会面临多头烧的窘境。 这一层需要知识 : C/C++语言、单晶片、一些硬体概念，如果懂作业系统、资料结构会 更好。 驱动层 : 这一层是专精在马达控制的部分，若使用三相马达可以去看FOC(向量控制)， 有刷马达则不用，演算法大宗是PID，搭配三环(电流、速度、位置)控制，这样大致上 就能实现基本的伺服控制，看似简单，但若想做得好，必须具备一些知识背景， 首先马达驱动其实就是在做DC-AC转换，韧体打多少duty时，会出现多少线电压、线电流 要有一些概念，然後这部分也牵涉到马达的R(稳态)与L(暂态)，另外也要知道Kt,Ke参数 用途、T-N curve的意义。控制方面要能合理的调整PID参数而不是盲调，先决条件是系 统监别要做好，基本不外乎就是用step response、freq response，进阶一点会做 成自动增益调教，也有公司会研究fuzzy/neural/optimal/adaptive之类的办法去优化 参数，这一块我也不是非常懂，我只会基本的。另外现在都是使用数位晶片在控制， 在连续控制器设计完後还必须转到离散域要注意，也需要处里回授信号，会需要 使用数位滤波器抑制杂讯/共振之类的，对频域要有一些概念，大致上是这样。 这一层需要的知识 : 控制系统必看，数位控制、信号与系统、电力电子、电机机械 也可以读一下。 小弟之前的工作经验较特殊，从UI到马达驱动都稍微有涉略过，但涉略的广就代表无法 太专精在某一项，因此若有写得不好或不对的部分也请其他高手再补充或指证，感谢! ※ 引述《IsiahThomas (微笑刺客)》之铭言： : 各位高手好，目前准备要从电控工程师转职做伺服驱动器韧体工程师，除了C指标需加强外 : ，不知道还有什麽东西需要事先懂的，因为到新公司报到还有一个月时间，想用空闲时间来 : 增加自己不足之处，谢谢！ --

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