原文标题： 探针卡需求爆发！创新服务8日将以220元登兴柜　4大支柱展营运动能 原文连结： https://www.storm.mg/article/5368763 发布时间： 2025/05/06 记者署名： 新新闻 魏鑫阳 原文内容： 生成式AI与高效能运算（HPC）带动晶片测试与先进封装需求快速攀升，MEMS探针卡自动化 设备厂商创新服务（7828）将於5月8日以每股220元挂牌兴柜。公司将於7日举行法人说明 会，说明营运4大支柱已全面启动，未来3年现成长动能，朝「半导体自动化关键解决方案 领导品牌」迈进。 创新服务2024年营收达4.06亿元、年增逾2倍，税後净利1.49亿元，EPS 5.25元。董事长 吴智孟表示，过去十年深耕探针卡自动植针技术已开花结果，并与全球探针卡龙头 Technoprobe（TP）建立策略合作关系，进一步打开探针卡维修、自动化设备与模组整合 销售的多轴成长布局。 高密度测试需求爆发　探针卡植针技术进化应战 AI晶片封装日趋精细与复杂，单一探针卡所需探针数量已由过往的2.5万根提升至15万根 ，而传统人工植针方式需超过80天方可完成；但创新服务自研的自动植针机单日插针产能 可达5,000根，且全流程具备IPC来料检验、PQC制程控管与OQC出货品检等机制，有效保障 精度与可靠度，因此受到国际大厂青睐。 为服务客户所需，创新将於6月推出双Arm自动植针机，日产能预估达1万根，对应尖头针 高精度需求，并搭配雷射修针设备，让尖端磨损的探针无需拆卸即可线上重整，可全面提 升维修效率与交期。後续出货量可望稳定成长。 与TP策略合作持续　国际客户测试帧数与Die数量同步攀升 针对TP入股後是否仍供应其他探针卡厂商一事，创新董事会成员强调：「我们持续与如 NPI等客户维持合作关系，尊重各家政策安排，但服务与技术支援不变。」 吴智孟补充，随着客户对Probe Card信任度提升，原本1次测试仅需2万多根针，如今已升 至7~15万根，同一张卡的测试数量也由4颗提升至8颗、16颗以上，「被客户逼着长大」已 成必然趋势。 自研铜柱模组攻先进封装　Wi-Fi 7与Power Module市场齐入列 除测试端应用，创新也切入先进封装关键模组开发，自研「高密度铜柱模组」具备导电性 佳、散热强、机械强度高等优势，可取代传统frame ball封装，是异质整合及AI晶片封装 不可或缺的技术，已完成大厂客户送样大厂，预计2026年第4季量产，可望开启下一波成 长动能。 面对高电流Power Module动辄需承载100A电流，创新所提供的高帧宽比（如4：1）铜柱模 组具备高度稳定性与抗弯曲能力。公司并推出Panel Level封装方案，可将铜柱直接植入 玻璃基板（TGV Interposer），支援高密度RDL应用，目前已取得二、三十项合作案，未 来每年将持续重复下单，市场规模与利润潜力庞大。 创新表示，目前「4大营运支柱」已然成形，未来3年（2025~2027年）成长动能可期，预 估，2024年主要营收仍由植针设备贡献，2025年起材料包与维修业务将放大，2026年则铜 柱模组进入高速成长期，2027年模组营收占比可望超越设备，实现从设备商转型为全方位 封测解决方案平台。 根据TechInsights预测，全球探针卡市场2025年将达33亿美元，至2029年突破40亿美元、 年复合成长率达10.7%；MEMS探针卡渗透率也将由2024年的71.6%提升至77%。创新服务掌 握自动化、封装整合与高密度测试需求3大主流，并透过垂直整合策略全面进军测试与封 装产业链。 吴智孟表示：「我们的目标不只是做设备，更是成为提供从探针到模组、从维修到封装的 一站式解决方案供应商。」 心得/评论： 小弟我对兴柜市场也有些注意，这公司去年才赚5块多，凯基给的价格竟然到220..?? 也算是最近兴柜市场有给到高价一点的股票 但是本益比为40倍 我的老天爷阿，还是probe card相关产业的本益比都可以到这麽高 请问高手有任何相关研究吗，谢谢 --

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