各位股神巴菲特好，最近看到凯基投顾出了一份2026台股投资策略报告，里面的数据和分 析角度蛮有意思的，跟大家分享一下重点。 这份报告直接点出现在 AI 行情才走到一半，跟当年的网路泡沫比起来还很早，预期 2026 年台股高点有机会挑战 33,000 点。虽然中间可能会因为美国选举或是降息节奏出 现震荡，但大方向还是多头。 比较特别的是，很多人都在喊CSP（微软、Google）烧钱很凶，但这份报告直接把数字算 给你看：这些巨头的营运现金流多到爆，目前资本支出只占64%。不是借钱买梦想，是拿 现钞在扫显卡，这点跟2000年完全不同。 ________________________________________ 一、2026 年台股大盘：多头续航，但波动加剧 1. 核心观点：AI 多头循环未结束 很多人担心云端巨头（CSP）像微软、Google 烧钱盖资料中心会重演 .com 泡沫的悲剧。 但报告中的数据揭示了一个关键差异：「杠杆率」与「现金流」。 ‧周期位置： 报告将本轮 AI 行情与 2000 年网路泡沫对比。当年网路泡沫走了 5 年， 目前 AI 行情仅约 3 年，仍处於扩张中期。 ‧关键指标（资本支出/GDP）： 网路泡沫时期，科技资本支出占美国 GDP 高达 2%~3%； 反观现在，生成式 AI 的相关投资仅占 GDP 的 0.8%，显示 AI 基础建设仍处於扩张初期 ，距离过热泡沫化尚远。 ‧现金流验证： 目前 CSP 前五大巨头的资本支出虽高，但仅占其营运现金流（OCF）的 64%，且未来 1-2 年营运现金流预估仍有 20-30% 的年增率。换句话说，这些大厂不是 借钱买梦想，而是用赚来的现金在筑护城河。 ‧获利驱动： 预估 2026 年台股整体盈余年增率将从 2025 年的 14% 加速至 20%。其中 ，AI 相关供应链的盈余贡献度已突破 6 成，是推动获利创高的核心引擎。 https://files.catbox.moe/iugnfz.png https://files.catbox.moe/fvbk2b.png 2. 指数预测与走势（微笑曲线） ‧目标区间： 预估 2026 年台股高点上看 33,000 点（约 21 倍本益比），低点支撑在 25,000 点（约 16 倍本益比）。 ‧全年走势预测： 第一季（续涨）： 延续 2025 年底气势，受惠企业财测上修与降息效应。 第二、三季（修正）： 面临美国期中选举的不确定性、政策变数及涨多回档，可能出现 约 10-13% 的健康修正。 第四季（转强）： 选举结果底定，市场焦点回归 2027 年展望，行情重启。 ________________________________________ 二、两大投资主轴：AI 规格升级 & 防御型配置 主轴一：AI 供应链的「规格升级」（核心战场） 这部分是报告最详细的产业分析，2026 年的投资重点不再只是「谁有出货」，而是「谁 能跟上规格升级」。 1. 半导体：先进制程与封装是瓶颈也是机会 ‧晶圆代工： 2026 年不再只有 AI 驱动，智慧型手机与 PC 等非 AI 产品也将开始导入 2 奈米（N2） 制程。凯基预估，台积电 N2 月产能将从 2025 年底的 4 万片，倍增至 2026 年底的 8~10 万片。 ‧CoWoS 封装： 产能供不应求将延续至 2026-2027 年。除了 Nvidia，Broadcom 与其他 CSP 自研晶片也大量抢占产能。预估台积电 CoWoS 月产能将由 2025 年底的 7 万片， 扩充至 2026 年底的 11.5 万片。 ‧ASIC（客制化晶片）： 云端巨头（CSP）为了降低对 GPU 依赖并优化成本，正加速开 发自研晶片。Google TPU、AWS Trainium 等专案将带动台湾 IP（矽智财）如世芯-KY (3661) 的营收爆发，预估世芯 2026 年 EPS 将年增 102.5%。 ‧检测介面： AI 晶片设计越趋复杂，推升了测试时间与探针卡（Probe Card）的需求。 预估 MEMS 探针卡市场 2024-2029 年复合成长率达 9.5%，优於整体市场，这将直接受惠 技术领先者如旺矽 (6223)。 https://files.catbox.moe/loltaz.png https://files.catbox.moe/hr35nh.png 2. AI 伺服器硬体：机柜化与液冷时代 ‧机柜升级：2026 年市场主流将从 GB200/GB300 转向下一代 Vera Rubin (VR) 平台。 预估 GB/VR 系列机柜出货量将由 2025 年的 2.3-2.5 万柜，大幅成长至 2026 年的 5.5-6 万柜。 ‧液冷散热 (Liquid Cooling)：这是硬体升级的重中之重。随着晶片热设计功耗 (TDP) 提升，GB300 到 VR200 的规格升级显着： 以快接头 (UQD) 为例，GB300 单柜用量约 360 颗，VR200 将暴增至 648 颗。 整体液冷系统价值在 2026 年主流机种中将较前代提升超过 20%，奇鋐 (3017) 与富世达 (6805) 为主要受惠者。 ‧电源供应 (Power)：为了应对高耗能，电源架构将从 48V 升级至 高压直流 (HVDC, 800V)。电源柜 (Power Shelf) 内的电源供应器瓦数将从 5.5kW 升级至 12kW，且备援电 池 (BBU) 的内含价值将大幅增加，台达电 (2308) 与贸联-KY (3665) 将直接受惠。 https://files.catbox.moe/rnqbnb.png 3. PCB 与网通：高速传输的需求 ‧PCB/CCL： 随着讯号传输速度迈向 1.6T，PCB 层数将从目前的 20-24 层一举突破 30 层以上。材料规格必须升级至 M9 等级 (Super Extreme Low Loss) 的超低耗损材料，这 将推升铜箔基板厂台光电 (2383) 的 ASP。 ‧网通交换器： 配合 AI 算力丛集，800G 交换器将在 2026 年成为主流，而 1.6T 产品 也将开始导入，带动光收发模组与交换器升级潮。智邦 (2345) 的 800GbE 交换器已进入 量产阶段。 https://files.catbox.moe/vxhev3.png 主轴二：多元题材与防御型配置（避险与补涨） 1. 摺叠手机 (Foldable Phone) ‧关键催化剂： 预期美系领导品牌（苹果）可能於 2026 下半年推出首款摺叠 iPhone。 ‧产业影响： 这将是摺叠机市场的「iPhone 时刻」。预估 2026 年摺叠 iPhone 出货量 约 600 万支，2027 年将跳增至 1,300-1,500 万支。整体摺叠机市场出货年增率将超过 30%。 ‧受惠次产业： 轴承 (Hinge) 结构最为关键，新日兴 (3376) 预估 2026 年摺叠轴承营 收占比将达 42%。此外，为了轻薄散热，均热板 (VC) 用量将倍增，每支手机可能需 2 片 VC。 https://files.catbox.moe/t15mda.png 2. 金融产业 ‧降息受惠： 美国联准会 (Fed) 降息循环下，银行的美元资金成本降低，且持有的债券 评价回升，有利於净值与获利。 ‧获利动能： 凯基特别点名 中信金 (2891)，预估其 2025 年现金股利殖利率将达 5.2-5.4%，优於金控平均的 3.85%，是进可攻退可守的标的。 3. 内需消费 ‧防御属性： 在全球经济波动下，刚性需求的内需股营运相对稳定。 ‧高殖利率： 如八方云集 (2753)，受惠於台湾与美国市场双引擎成长，预期现金殖利率 可达 4-5%。 ________________________________________ 三、潜在风险提示 报告虽然看多，但也列出了 2026 年可能面临的风险： 1.美国期中选举： 2026 年是美国期中选举年，历史经验显示上半年股市波动较大，且政 策（如 AI 监管、贸易制裁）可能出现变数。 2.降息节奏： 如果通膨黏着度高，联准会降息速度不如预期，可能引发估值修正。 3.地缘政治与关税： 美中科技战的延伸，以及潜在的关税壁垒，可能影响供应链成本。 ________________________________________ 总结 这份报告认为 2026 年是 AI 应用从「军备竞赛」（买 GPU）走向「基础建设完善化」（ 液冷、光通讯、边缘 AI）的一年。投资策略上，建议在上半年积极布局 AI 规格升级（ 散热、矽光子、先进封装）的核心供应链；若年中遇到市场修正，则可转向金融与高殖利 率内需股进行防御，把握微笑曲线的投资节奏。 心得： 最後还是老话一句，投资有赚有赔，投顾报告仅供参考，请审慎评估自己的风险承受能力 ，不要无脑 All-in唷 祝大家 2026 年都能财富自由，薯条直接加大不手软！ --

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