标的： 5234 达兴材料 分类：多/空/讨论/心得 长多 分析/正文： 【前言：】 先进制程特化类股因为护城河深(认证期可长达3~5年) 特化杂质需控制在 ppt (兆分之一) 等级，毛利率高，且难被取代 且营收不像设备、制厂股属一次性认列。当晶圆稼动率维持，耗材需求就持续存在。 因此长期享有高本益比(如特化龙头：新应材80~100倍PE) 【基本面：】 ‧营收结构改变： 虽然面板产业进入成熟期，但达兴的策略很明确，就是利用面板 累积的配方技术，转攻半导体高阶制程。以下拆分获利为面板及半导体部分 2024年EPS 4.5(面板) + 1(半导体) 2025年EPS 4.(面板) + 3.3(半导体) 2026年EPS 3.5~4(面板) + 6~10(半导体) ‧今年确定半导体获利会超越面板，挤身先进制程本益比 ‧获利能力： 达兴长年毛利率维持在 35% 的高水准，且配息相当稳定(80~90%) ‧研发投入： 公司长年维持高研发占比。 【未来展望，先进封装材料 (PSPI, FOPLP, CoPoS)】 1.PSPI (光敏聚醯亚胺)： 先进封装中不可或缺的绝缘材料。 过去被日商（如 Asahi）垄断，但随着2025年5月日商化工巨头旭化成Asahi KASEI放弃逐 步跟着台积电扩产 达兴是少数打入验证并即将开始出货的台厂。 2025年08月13日法说 2.FOPLP 相关材料： 随着 AI 晶片对面积需求变大，FOPLP 成为降低成本的关键。 达兴原本就是面板化学材料龙头，切入「面板级」封装具有先天优势（由大面积涂布技术 延伸）。 3.下一代封装CoPoS 预计2027开始量产 2025/08/13法说执行副总庄锋域：「目前所有进行 CoPoS 相关认证的厂商，基本上都是 使用达兴的材料。」 这意味着达兴不仅是供应链之一，而是 Baseline (基准制程) 供应商(如同特化龙头新应 材3nm, 2nm的先进微影制程Lithography)。 不管最後是哪家封测厂吃到 CoPoS 订单，材料端都绕不开达兴。 【筹码面】 自2023年起，投信在达兴材料便扮演了重要角色 2023年股价90~150 投信买入4000张 2024年股价109~267 投信买入4600张 2025年股价126~280 投信买入2800张 2025年股价250~446 投信买入4700张 上涨时投信都扮演了主推角色，且涨幅70%~240%不等 好消息是2025/11/20投信持股降至近期新低 下波投信进场估计又是50%以上涨幅！ 【技术面】 冷门股，量少 (<3000/日)，股价波动幅度大 技术面上斧凿痕迹深，日线比较不适合当作进出依据 近期打了一个W底，带量突破所有均线 【闲聊】 一、特化属於知识密集产业，而达兴材料在特化厂内，台清交成化工硕博士比例最高， 发用比例最高。 二、达兴配息大方，即使短线被套，也有股息可以度日 三、看了五年以上的法说跟股东会，达兴材料经营层属於Low promise, high performance， 承诺的事会完全做到，且不以短期股价波动当作公司营运方针 四、台特化？ 高纯度特化厂，毛利极高，坊间故事多 2025/03/26法说陈政乾：矽乙烷是现在，AHF是未来，3-4年翻倍只是时间早晚问题。 三年＂先进制程营收＂才翻倍！达兴是每年翻倍 因为并购弘洁科技後先进半导体营收比例下降，毛利下降 研发费用特化厂内最低(180万/月) 窃以为是中美晶集团纯股价操作而非长期对公司竞争力的提升 五、新应材？ 跟达兴的纠缠从面板时代就开始了，新应材优先打入先进制程 研发费用高 估计未来特化两大龙头 先进制程龙头：新应材 先进封装龙头：达兴材 可预知的未来营收将大幅度提升，几年前有选，但目前进场风险要控制好 进退场机制： 长期投资，至少等到CoPoS放量 PE抓30~60倍，30是普通特化，60是先进制程特化 如果能顺利垄断CoPoS，有望比肩新应材跟台特化的80倍PE 今年估10~12，50倍本益比600 後年看破千 --

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